《半導體》超豐填息逾5成後翻黑 H2旺季動能強

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐(2441)股東常會通過配息3.1元，今（26）日以87.9元參考價除息交易。超豐近日股價於83.5～91.9元區間高檔震盪，今日開高後上漲1.82％至89.5元，填息率達約51.61％，惟隨後受賣壓出籠影響翻黑，早盤下跌約0.7％，在封測族群中表現較弱。

超豐2021年7月營收17.55億元，月增達10.5％、年增達42.41％，改寫歷史新高。累計前7月營收107.84億元、年增達33.24％，續創同期新高。上半年稅後淨利20.68億元、年增達71.9％，每股盈餘（EPS）3.63元，亦雙創同期新高。

超豐6月遭逢群聚染疫事件影響，隨著危機解除、降載產線稼動率恢復，使7月營收迅速回升、再創新高。受惠微控制器（MCU）持續缺貨，音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強，目前稼動率維持95～96％高檔水準，訂單能見度已達第四季，下半年動能強勁。

超豐總經理甯鑑超先前法說時表示，既有客戶和新客戶下半年對新產品開發及導入需求均相當強勁，配合手機市場回溫及新機發表，應可帶動相關產品業績成長。公司基於訂單需求持續擴產，認為整體市場仍是需求大於供給，續看好下半年需求及營運成長。

甯鑑超預期，下半年接單出貨比（B/B Ratio）預期將大於1、維持需求大於供給狀態，公司對此將持續擴產因應。價格方面，雖然上游原材料漲勢持續，但基於維護與客戶長期合作關係，董事長暨執行長謝永達表示，超豐下半年將不會再漲價。

新廠建置方面，超豐頭份二廠1月興建、預計明年6月前完工，總面積約1萬坪，可放置800台打線機，預估可貢獻月營收4億元。竹南WT（晶圓測試）二廠4月興建、預計明年6月完工，總面積約3千坪，可放置230台測試機，預計可貢獻月營收5千萬元。