《半導體》資料中心飆速 達發啖商機

【時報-台北電】AI引發市場對資料中心算力快速提升，同樣帶動晶片叢集間頻寬與連線能力的需求。因應快速成長的資料中心內部頻寬需求，國際大廠Broadcom（博通）於9月推出新款5奈米PAM-4 DSP PHY（實體層數位訊號處理器）晶片，達發（6526）緊跟其後，法人指出，明年下半年達發100G DSP產品準備送樣，光學產品阻抗放大器（TIA）則即將出貨，資料中心業務展望樂觀。

國際大廠積極布局AI資料中心商機，因應資料量爆炸性成長，資料中心頻寬需求正加大規模擴充。博通、Marvell等美商皆推出相關DSP產品，在多家競爭之下，使得資料中心運營商能夠以更有成本效益的方式擴展AI工作負載，推動資料中心傳輸速度加速。

達發提供以光纖做連結的PAM4 DSP光模組中之電晶片，供應資料中心伺服器機櫃間或機櫃上下之資料快速傳輸，藉由DSP(數位訊號處理)切入資料中心業務。

目前達發提供400G模組之50G PAM4 DSP，相較競爭對手採用7奈米以下之先進製程，達發是以12奈米製程生產，成本結構優於同業、提供更有彈性之價格。

另外，正積極開發800G模組的100G DSP產品，規劃於明年下半年交給客戶進行測試。

今年開始出貨之終端業者包含美、陸Tier-2 CSP客戶，法人認為，隨著主流應用從400G往800G升級，未來達發將有機會切入美系 Tier-1 CSP；除DSP外，在TIA有望自明年起開始貢獻營收。達發指出，光學產品相關營收中長期目標將達10-20％，由於該業務基期仍低，有望帶動年營收強勁成長。

法人表示，達發多數產品瞄準消費性及基礎建設市場。TWS（真無線藍牙）晶片產品價格競爭激烈，然而，隨著公司改變策略將重心轉向高階市場，高階營收貢獻增加，達發逐漸抽離過度競爭的低階市場，明年有望受惠輝達推出新RTX50系列 GPU，拉動電競TWS業務。

寬頻部門則有望受惠歐美市占率提升，增添動能，法人分析，台灣整體供應商在美國及歐洲市占率正逐漸成長，因達發母公司聯發科採取平台銷售策略，使集團可提供較同業全面的產品種類，帶旺10G PON等產品之滲透率。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)