《半導體》訂單能見度已達明年Q2 華景電2026年營運續看升

【時報記者林資傑台北報導】AMC微污染防治及RFID廠務系統方案供應商華景電(6788)應邀召開法說，表示目前訂單能見度已達2026年第二季，預期2026年整體訂單需求仍會增加，帶動營運持續成長。今（8）日股價開高勁揚4％至234元，為半個月高點。三大法人上周小幅買超14張。

華景電2025年第三季合併營收5.98億元，季減14.07％、年減8.71％，歸屬母公司稅後淨利1.64億元，季減5.26％、年增19.55％，每股盈餘4.25元，均創歷史第三高。毛利率57.19％、營益率30.82％，分創歷史第五高及同期新高。

累計華景電2025年前三季合併營收18.71億元、年增19.97％，歸屬母公司稅後淨利4.68億元、年增34.58％，每股盈餘12.09元，均續創同期新高。毛利率雖略自59.41％略降至59.08％，營益率仍自29.97％升至33.91％，續創同期新高。

展望後市，半導體大廠計畫2026年興建4座2奈米及以下製程晶圓廠量產，月產能約6萬片，以及3座先進封裝廠。海外則包括日本熊本廠二期、美國亞利桑那廠二期2026年完工，歐洲的德國德瑞斯登廠也持續建設中。

華景電總經理古震維表示，今年產能因應客戶需求已提升近1倍，目前稼動率達97～99％、接近滿載狀態。目前訂單能見度已達2026年第二季，明年下半年則需視客戶海外廠進機進度，公司已備妥產能因應，預期2026年整體訂單需求仍會增加，帶動營運持續成長。

針對半導體前段製程，藉由前段各製程設備的安裝經驗、先進製程進入埃米階段，華景電持續研發AMC防治設備解決方案，提供客戶微污染防治設備。後段製程方面，先進封裝SoIC、CoWoS產能需求持續強勁，華景電積極配合客戶開發各載具的微污染防治設備

同時，先進封裝下個世代即將進入CoPoS面板級封裝，華景電持續配合主設備商開發對應載具的微污染防治設備。古震維透露，目前針對先進封裝正與客戶洽談規格中，預期最快明年才會有所貢獻，雖然需求不如前段先進製程多，預期也會有些許需求。

除了既有的先進材料傳載整合管理監控、關鍵材料傳載追蹤識別管理系統外，華景電目前正持續投入開發高階製程微汙染防治傳載系統，古震維表示目前已達到初步階段，也與設備商進行整合。至於中國大陸市場方面，因市場不確定性仍高，對明年需求仍較保守看待。