《半導體》訂單已排至明年Q1 德微開盤即填息

【時報記者張漢綺台北報導】德微科技(3675)受惠於客戶訂單強勁，且車用及碳化矽(SiC)等新產品陸續進入量產出貨，目前訂單已排到明年第1季，下半年營運可望逐季成長創高，德微董事長張恩傑表示，未來2到3年可望維持高成長，不僅今年獲利可望創高，明年業績亦將優於今年，並配合達爾集團達成毛利率40%目標。

德微今天除息，每股配息2元，挾業績進入高成長，開盤股價即完成填息。

德微長期專注在分離式元件產業，配合母公司達爾集團佈局，除原有的二極體，近幾年逐步將產品擴大至MOS、ESD及車用電子領域，提供客戶專業代工，公司也垂直整合購併亞昕，亞昕於去年初完成以GPP製程為主的5吋晶圓開發製程技術，藉由上游晶圓到下游封裝垂直整合，以及新晶圓製程，讓德微大幅降低採購晶圓成本，加上公司整併桃園及深坑兩個廠區，顯著提升製程效率，各項營運成本明顯降低，進而推升公司整體毛利率及獲利，讓公司今年業績展現強勁成長力道，並可望一路好到明年。

車用電子、高階工業用產品及MOSFET出貨量逐月提升，德微8月合併營收為1.8億元，月增1.14%，年增35.32%，再創單月歷史新高，累計前8月合併營收為13.26億元，較去年同期成長24.53%。

德微日前取得達爾科技VDA6.3車用製程稽核(Process Audit)，正式取得進入Tier 1汽車客戶系統，相關產品已於8月開始出貨，將推升德微在車用電子獲利大幅成長，明年在自有品牌部分亦會開始正式出貨給汽車客戶。

在SiC方面，德微SiC自動化封裝生產線將於第4季開始量產出貨，德微表示，此產品由德微研發團隊自行研發設計推出，新產品是以充電椿為主，後續會推出符合客戶需求的新產品。

此外，德微自有客戶之IGBT封裝產線業已架設完成，預計於明年正式量產出貨，明年起MOSFET及ESD產品將呈現更大幅度成長倍數，而去年底購入敦南車用電子封裝產線亦已轉入德微，從明年開始正式量產交貨。

德微指出，消費性產品佔營收比重逐月減少；取而代之的車用電子、高階工業用產品及MOSFET出貨量逐月提升，今年業績將有機會拼月月成長、獲利部份有機會呈較大幅度之上升。