《半導體》菱生Q4持穩高檔 強化車用及第三代半導體布局

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)今日應邀召開線上法說,總經理蔡澤松表示,近期4大應用需求消長互見,2021年第四季營運將力拚持平第三季。明年除強化供應鏈管理,並聚焦擴大第三代半導體製程及車用封裝產能,配合長短料問題紓解,認為明年仍有不錯的成長契機。

菱生前三季合併營收57.66億元、年增46.53%,創同期新高,歸屬母公司稅後淨利5.91億元、每股盈餘1.59元,雙創近11年同期高點。其中,NOR/NAND Flash約33%、感測元件約27%、電源晶片約16%,射頻(RF)元件約10%,微控制器(MCU)約4%。

菱生受惠景氣回升帶動訂單回流,打線封裝需求大增帶動去年起營收逐季好轉,今年首季轉虧為盈後營運逐季走高,帶動前三季營運表現亮眼。不過,隨著近期PC、筆電等終端市場需求出現雜音,引發市場關切是否影響封測廠訂單需求及稼動率。

蔡澤松表示,菱生產品聚焦電源管理、記憶體、微機電(MEMS)及光學等4大應用,相關封測需求自去年第四季起持續暢旺、在今年第三季達到高峰。第四季應用端拉貨受供給端長短料影響確有部分調整,但對菱生影響不大,第四季營收將力拚持平第三季。

蔡澤松指出,菱生以打線封裝為主,第四季可能有部分筆電晶片封裝需求下修、預估約有5%調整幅度。原物料價格調整已在第二季定案,後續僅有部分特殊產品材料有所調整。針對原物料價格波鄧造成產品定價調整,會與客戶積極協調溝通,目前調整狀況較保守。

展望後市,菱生將強化供應鏈管理,預期明年長短料狀況可紓緩,同時持續看好明年產業需求成長,將持續著重5G、AI、第三代半導體、車用領域封裝需求,並強化光學和微機電等感測元件布局,資本支出將以特殊製程需求為主。

蔡澤松表示,菱生先前已對第三代半導體產能有所布局並累積經驗,但當時市場需求量仍低,因應未來第三代半導體需求逐步顯現,明年資本支出將著重強化車用及第三代半導體等製程產能需求,進一步優化製程並提升產能。

菱生認為,目前晶圓供給持續吃緊、原物料供應尚未恢復正常狀態,顯示需求面仍存有動能,預期在供應端長短料狀況逐漸改善下,仍看好明年需求持續成長,希望透過強化布局爭取新發展契機,帶動營運持續成長。