《半導體》菱生Q4持穩高檔 強化車用及第三代半導體布局

【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)今日應邀召開線上法說，總經理蔡澤松表示，近期4大應用需求消長互見，2021年第四季營運將力拚持平第三季。明年除強化供應鏈管理，並聚焦擴大第三代半導體製程及車用封裝產能，配合長短料問題紓解，認為明年仍有不錯的成長契機。

菱生前三季合併營收57.66億元、年增46.53％，創同期新高，歸屬母公司稅後淨利5.91億元、每股盈餘1.59元，雙創近11年同期高點。其中，NOR/NAND Flash約33％、感測元件約27％、電源晶片約16％，射頻（RF）元件約10％，微控制器（MCU）約4％。

菱生受惠景氣回升帶動訂單回流，打線封裝需求大增帶動去年起營收逐季好轉，今年首季轉虧為盈後營運逐季走高，帶動前三季營運表現亮眼。不過，隨著近期PC、筆電等終端市場需求出現雜音，引發市場關切是否影響封測廠訂單需求及稼動率。

蔡澤松表示，菱生產品聚焦電源管理、記憶體、微機電（MEMS）及光學等4大應用，相關封測需求自去年第四季起持續暢旺、在今年第三季達到高峰。第四季應用端拉貨受供給端長短料影響確有部分調整，但對菱生影響不大，第四季營收將力拚持平第三季。

蔡澤松指出，菱生以打線封裝為主，第四季可能有部分筆電晶片封裝需求下修、預估約有5％調整幅度。原物料價格調整已在第二季定案，後續僅有部分特殊產品材料有所調整。針對原物料價格波鄧造成產品定價調整，會與客戶積極協調溝通，目前調整狀況較保守。

展望後市，菱生將強化供應鏈管理，預期明年長短料狀況可紓緩，同時持續看好明年產業需求成長，將持續著重5G、AI、第三代半導體、車用領域封裝需求，並強化光學和微機電等感測元件布局，資本支出將以特殊製程需求為主。

蔡澤松表示，菱生先前已對第三代半導體產能有所布局並累積經驗，但當時市場需求量仍低，因應未來第三代半導體需求逐步顯現，明年資本支出將著重強化車用及第三代半導體等製程產能需求，進一步優化製程並提升產能。

菱生認為，目前晶圓供給持續吃緊、原物料供應尚未恢復正常狀態，顯示需求面仍存有動能，預期在供應端長短料狀況逐漸改善下，仍看好明年需求持續成長，希望透過強化布局爭取新發展契機，帶動營運持續成長。