《半導體》菱生5月營收 連3月創高

【時報-台北電】封測廠菱生（2369）受惠打線封裝接單暢旺及產能全線滿載，且在產能供不應求情況下順利調漲價格，推升5月合併營收達6.55億元，連續3個月創下歷史新高，表現優於市場預期。

由於打線封裝產能供不應求延續到年底，隨著日月光等一線大廠調漲價格，菱生亦將跟進漲價，法人看好第二季營收季增逾15％並創下歷史新高。

菱生公告5月合併營收月增0.5％達6.55億元，與去年同期相較成長49.8％，連續3個月創下歷史新高，累計前5個月合併營收達30.17億元，較去年同期成長39.6％。菱生受惠於產能全線滿載，加上成功調漲報價，法人看好6月營收續創新猷，第二季營收可望較上季成長約15％，並創下季度營收歷史新高。

菱生第一季合併營收17.11億元，平均毛利率回升至14.6％，營業利益1.32億元，歸屬母公司稅後淨利1.08億元，每股淨利0.29元，營運表現上終止連續10季度虧損。

由於第二季營收大幅成長，產能利用率滿載以及調漲價格均有助於毛利率回升，法人看好菱生第二季獲利可望較第一季倍數成長。菱生不評論法人預估財務數字。

全球打線封裝產能在去年第四季出現供不應求情況，今年上半年包括NOR／NAND Flash、電源管理IC、微控制器（MCU）、射頻及功率放大器（RF／PA）等打線封裝訂單持續湧現，但封裝機台交期大幅拉長到6個月以上，造成產能缺口擴大。封測龍頭日月光指出打線封裝產能供不應求將延續到年底，並調漲代工價格，菱生打線封裝產能全線滿載並跟進漲價，第二季營運喜迎近10年來最旺的一季。

法人表示，菱生4月全面調漲封裝代工價格，漲幅約達10～15％，因此5月營收續創歷史新高。由於新冠肺炎疫情帶動數位轉型，5G智慧型手機及新款筆電銷售暢旺，對於電源管理IC、RF／PA元件、微機電及光學元件、記憶體等需求強勁，菱生去年第四季已開始著手擴充產能，隨著新增產能在3月之後逐步開出，客戶爭搶簽訂長約且同意漲價，預期今年營運看旺到年底，季度營收可望逐季創下新高。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）