《半導體》菱生11月營收寫第4高 前11月已締年度新猷

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)受惠產品應用需求持穩,2021年11月合併營收「雙升」達6.68億元、改寫歷史第四高,累計前11月合併營收已提前改寫年度新高。公司對第四季營運審慎樂觀、力拚持平第三季,將繼續強化布局、續拚營運持續成長。

菱生2021年11月自結合併營收6.68億元,較10月6.64億元小增0.71%、較去年同期5億元成長達33.55%,回升至近3月高點,改寫同期新高、歷史第四高。累計前11月合併營收70.99億元、年增達44.17%,已超越2010年全年69.06億元、提前改寫年度新高。

菱生總經理蔡澤松先前法說時指出,公司產品聚焦電源管理、記憶體、微機電(MEMS)及光學等4大應用,本季因應用端拉貨受供給端長短料影響,相關封測需求確有部分調整,但因需求此消彼長、對菱生影響不大,第四季營收將力拚持平第三季。

展望後市,菱生將強化供應鏈管理,預期明年供應端長短料狀況可紓緩,同時持續看好明年產業需求成長,將持續著重5G、人工智慧(AI)、第三代半導體、車用領域封裝需求,並強化光學和微機電等感測元件布局,資本支出將以特殊製程需求為主。

蔡澤松表示,菱生先前已對第三代半導體產能有所布局並累積經驗,當時市場需求量仍低。因應未來第三代半導體需求逐步顯現,明年資本支出將著重強化車用及第三代半導體等製程產能需求,進一步優化製程並提升產能。

菱生認為,目前晶圓供給持續吃緊、原物料供應尚未恢復正常狀態,顯示需求面仍存有動能,預期在供應端長短料狀況逐漸改善下,仍看好明年需求持續成長,希望透過強化布局爭取新發展契機,帶動營運持續成長。