《半導體》華邦電焦佑鈞：記憶體Q2觸底

【時報-台北電】華邦電（2344）30日舉行股東會，董事長焦佑鈞於會後受訪指出，明年需求將回復正常，他看好手機市場將較其他消費性電子產品率先回溫，目前華邦電產能利用率，已拉升了一成，準備迎接市場的反彈。

焦佑鈞表示，記憶體產業現況處於較平穩的狀態，預期第二季觸底，下半年會比上半年好一些，比較難以確定的是好多少，仍有待觀察，但他目前「對下半年沒有特別擔心的地方」。

焦佑鈞預期，在各項消費性電子產品中，手機可能會率先反彈，因為手機比電腦容易損壞，換機潮有望將在今年顯現。為提早準備客戶的拉貨，華邦電產能利用率已有提升，焦佑鈞說，去年華邦電產能利用率要低於市場狀態，現在則是反過來，產能利用率已慢慢爬升，相較去年底，產能利用率約回升一成。

對於近期熱門的AI議題，焦佑鈞也認為，AI可能是下一個殺手級應用，公司營運布局將透過AI強化產品設計與生產製造，也會採用AI來提升管理效能。

他舉例說，人資部門提出一個AI應用，可以預先從各項指標，判斷員工有意離職。此外，子公司新唐的邊緣運算AI產品，未來有望逐年增加。

焦佑鈞也分享ChatGPT的個人使用經驗，由於公司方面想製作一首歌，作為公司的形象主題曲，他負責寫歌詞，但是他寫了一年都沒寫出來，後來他利用ChatGPT，加入一些AI元素，以及綜合同仁的回饋，一個月就完成了。

華邦電總經理陳沛銘也指出，AI應用運算力提升，除了系統單晶片（SoC）製程要很先進，搭配的記憶體要高頻寬、運算速度也要很快，目前HPC（高效能運算）普遍使用HBM（高頻寬記憶體），容量大到32GB～64GB，由台積電先進封裝或異質整合封裝。

陳沛銘指出，華邦電看到一個AI新的利基市場，利用TSV（矽穿孔）技術，客製化高頻寬記憶體，公司稱該創新產品為CUBE，華邦電將與日月光、矽品、力成等封測廠合作，協助SoC設計與2.5D／3D後段製程封裝連結。

目前技術開發進度順利，將採20奈米製程生產，預計2024年量產，主要應用在HPC、伺服器、AI、邊緣運算等領域。

華邦電高雄新廠目前為25S奈米，預計6月導入20奈米，估下半年推廣發展，2024年會大量生產。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)