《半導體》華泰Q1獲利年增逾25倍 登近1年半高點

【時報記者林資傑台北報導】封測廠華泰(2329)受惠市場需求顯著回溫,稼動率滿載配合漲價效益顯現,2021年首季本業獲利大幅回升,帶動稅後淨利達2.2億元、年增近25.18倍,每股盈餘(EPS)0.4元,雙創近1年半高點。在需求續旺及策略結盟效益顯現下,法人看好華泰今年營運將逐季維持獲利。

華泰首季合併營收37.88億元,季增9.97%、年增4.02%,為近5季高點。毛利率13.67%、營益率7.22%,雙創近5年高點,本業獲利大幅回升。帶動稅後淨利達2.2億元,較去年第四季虧損0.11億元大幅轉盈、年增近25.18倍,每股盈餘0.4元,雙創近1年半高點。

華泰營運自去年下半年起逐步好轉,隨著記憶體景氣循環向上、NAND Flash需求回升,邏輯IC封測接單暢旺、車用晶片封測供需吃緊,追單效益持續發酵、打線產能接單暢旺,法人看好華泰今年封測業務持續回溫,上半年訂單動能無虞。

展望後市,華泰表示,半導體封測業務已在快閃記憶體(Flash)產品封裝領域占有一席之地,今年除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA開發及改善生產效率外,將與頎邦策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關系統級封裝(SiP)產品應用市場。

而電子製造(EMS)業務則將配合客戶及市場需求增加,持續規畫擴充固態硬碟(SSD)及伺服器產能,車載產品亦已取得認證,今年將陸續進入量產。同時,將積極布局軍事國防領域認證,並看好應用於建築物內設備的非消費型產品需求可望穩健成長。