《半導體》聯電：布局先進封裝及客製化產能

【時報-台北電】晶圓代工大廠聯電（2303）4日公布6月合併營收188.23億元，雖單月營收連續第二個月呈現月減，但整體第二季合併營收仍較上季小幅成長1.55％，符合公司先前預期。近日市場持續傳出，聯電在成熟製程競爭激烈下，不排除逐步朝先進製程邁進，該公司則指出，未來將先強化先進封裝及客製化產能布局，以因應市場變化及競爭。

聯電6月合併營收188.23億元，月減3.37％，年成長7.26％，5月及6月合併營收均呈現月減表現。第二季合併營收587.58億元，仍較上季小幅成長1.55％，也較去年同期成長3.45％。累計上半年合併營收1166.17億元，年成長4.65％。

由於中國大陸近幾年積極擴大成熟製程晶圓產能，使整體成熟製程市況供過於求，近年來台廠包括聯電、世界先進及力積電分別以不同策略因應陸廠價格競爭，但市場普遍認為，長期而言，未來成熟製程市場恐仍將成為紅海市場，直接和陸廠進行價格競爭恐將無利可圖。

因此市場傳出，為提升長期競爭力，聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導指出，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程合作基礎上，將製程提升至6nm製程。對此，聯電仍表示，不評論市場消息。

不過，聯電也指出，未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造，也將涵蓋其他新業務，包括先進封裝（Advanced Packaging）等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用於3D IC製造，近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。

聯電強調，未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息，半導體供應鏈人士認為，聯電仍致力進軍12奈米，且按規畫要到2027年才投產，市場消息指其要投入6奈米領域，在技術推進的進程上似乎過快，不過，聯電規劃在先進封裝的布局，同樣具有拉升競爭力，擺脫價格競爭力的優勢。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)