《半導體》聯電攜手Polar簽MOU 拓美國半導體在地製造能力

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（4）日宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU），雙方將洽談在美國本土製造8吋晶圓的合作機會，以因應車用、數據中心、消費電子、航太與國防等關鍵產業的持續成長需求。

根據MOU，Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州8吋廠生產的產品，並選定具體生產項目。結合Polar穩健的製造能力，與聯電完整的8吋技術組合及全球客戶基礎，此次合作可望推動雙方業務成長，並協助客戶實現多元製造布局。

此外，此合作也將進一步強化美國本土的8吋晶圓製造量能，確保汽車、電網、機器人製造、數據中心等產業所需的關鍵功率半導體能在美國穩定供應，降低地緣政治潛在風險，提升因應全球政經環境變化的韌性。

Polar行銷副總經理Ken Obuszewski表示，此次合作呼應Polar致力滿足本土半導體製造的日益成長需求，包括來自美國及全球客戶尋求在地化供應的趨勢。憑藉與客戶的深厚合作關係及強大專業技術組合，攜手聯電再次證明Polar有能力成為專注功率及感測領域、具價值的專業晶圓代工夥伴。

聯電全球業務資深副總經理張士昌指出，聯電致力透過多元製程技術及全球布局，為客戶提供彈性的供應鏈選擇，以協助客戶在現今的地緣政治環境中提升競爭力。非常期待與Polar合作，開拓更多應用與市場。

張士昌指出，聯電此次與Polar的合作，不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求，也展現聯電以創新解決方案和雙贏的合作模式，延續為客戶創造價值的一貫承諾。