《半導體》聯發科Q1財報董事會 4月30日召開

時報資訊

【時報-台北電】聯發科(2454)公告公司114年第1季合併財務報告董事會預計召開日期為4月30日。（編輯：邱致馨）

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  • 【公告】立德重編113年第2季及第3季合併財務報告暨更補正112年度及113年度個體及合併財務報告、112年第3季合併財務報告之董事會召開日期為114年5月27日

    日 期：2025年05月19日公司名稱：立德(3058)主 旨：立德重編113年第2季及第3季合併財務報告暨更補正112年度及113年度個體及合併財務報告、112年第3季合併財務報告之董事會召開日期為114年5月27日發言人：陳永松說 明：1.董事會召集通知日:114/05/192.董事會預計召開日期:114/05/273.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:(1)重編：113年第2季及第3季合併財務報告(2)更(補)正：112年第3季合併財務報告、112年度及113年度個體及合併財務報告4.其他應敘明事項:無

  • 【公告】凱基金董事會通過114年第1季合併財務報告

    日 期：2025年05月19日公司名稱：凱基金(2883)主 旨：凱基金董事會通過114年第1季合併財務報告發言人：黃碧玲說 明：1.提報董事會或經董事會決議日期:114/05/192.審計委員會通過日期:114/05/193.財務報告或年度自結財務資訊報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/03/314.1月1日累計至本期止利息淨收益(仟元):19,332,1895.1月1日累計至本期止淨收益(仟元):27,140,0736.1月1日累計至本期止稅前淨利(損) (仟元):10,351,0607.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):8,706,6788.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):8,706,3079.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.5210.期末總資產(仟元):4,014,765,15111.期末總負債(仟元):3,715,365,51312.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):299,260,57713.其他應敘明事項:無

  • 【公告】輝創董事會通過114年第1季合併財務報告

    日 期：2025年05月20日公司名稱：輝創(6722)主 旨：輝創董事會通過114年第1季合併財務報告發言人：李名正說 明：1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/05/202.審計委員會通過財務報告日期:114/05/203.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/03/314.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,298,9895.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):224,9336.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):25,4107.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):45,9118.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):37,4669.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):37,46610.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.4811.期末總資產(仟元):4,580,69712.期末總負債(仟元):2,468,42513.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):2,112,27214.其他應敘明事項:無

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    【時報-台北電】凱基金(2883)公告董事會通過114年第1季合併財務報告。114年第一季淨收益271.4億元，稅前淨利103.51億元，淨利87.06億元，歸屬於母公司業主淨利87.06億元，基本每股盈餘0.52元。（編輯：沈培華）

  • 【公告】更正旭隼114年第1季合併財務報告附註部份資訊

    日 期：2025年05月19日公司名稱：旭隼(6409)主 旨：更正旭隼114年第1季合併財務報告附註部份資訊發言人：王介民說 明：1.事實發生日:114/05/192.公司名稱:旭隼科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司114年第1季合併財務報告附註部份資訊誤植。6.更正資訊項目/報表名稱:本公司114年第1季合併財務報告附註：附註二十二 繼續營業淨利(六) 員工福利費用7.更正前金額/內容/頁次:附註二十二 繼續營業單位淨利(六) 員工福利費用/第30頁114年1月1日至3月31日 113年1月1日至3月31日-------------------- --------------------薪資費用(註1) $ 568,997 $ 539,548其他員工福利勞健保費用 14,318 11,012其他員工福利 25,472 24,813股份基礎給付協議(附註二五) 33,297 (註2) 62,399退職後福利確定提撥計畫 40,515 31,581-------------------- -------------

  • 〈COMPUTEX〉蔡力行：聯發科2奈米晶片9月設計定案 未來將採用A16、A14

    聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行今 (20) 日於 COMPUTEX 舉行專題演講，會中指出，首顆 2 奈米晶片預計今年 9 月完成設計定案 (Tape out)，相較於 3 奈米，效能將提升 15%，能耗可降低 25%，且未來也會再採用 A1

  • 【公告】福懋油113年度財務報告董事會預計召開日期為114年5月28日

    日 期：2025年05月20日公司名稱：福懋油(1225)主 旨：福懋油113年度財務報告董事會預計召開日期為114年5月28日發言人：秦慧如說 明：1.董事會召集通知日:114/05/202.董事會預計召開日期:114/05/283.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年度財務報告4.其他應敘明事項:無

  • COMPUTEX登場 聯發科展示邊緣到雲端AI技術

    （中央社記者張建中台北2025年5月20日電）2025年COMPUTEX台北國際電腦展今天開幕，聯發科(2454)以「AI無界、智能無限」為主軸，展示從邊緣AI運算到雲端AI運算最新技術。聯發科今天發布新聞稿，總經理暨營運長陳冠州表示，無所不在的AI趨勢創造許多新的市場機會，聯發科今年展示深耕多年的通訊、運算、多媒體產品與技術。其中，包含首次在台灣展出的224G SerDes高速介面、混合運算概念、Dimensity Auto汽車平台、5G-Advanced NTN低軌道（LEO）衛星實網連線，完整呈現從邊緣AI到雲端AI的最先進的全方位解決方案，陳冠州說，聯發科同時將展示與全球生態夥伴合作成果，為使用者建構跨應用情境的AI智慧體驗，並推動生成式AI創新應用的普及，進而提升並豐富大眾生活。聯發科表示，因應AI加速器與資料中心的密集運算與高速晶片互連需求，晶片設計需求日益複雜，客製化晶片解決方案為此推出。聯發科指出，除先進製程解決方案，聯發科還採用高速晶片互連介面、先進封裝，以及客製化高頻寬記憶體（HBM）整合方案等。聯發科藉由與輝達（NVIDIA）策略合作NVIDIADGX Spark

  • 《航運股》新興5月23日召開法人說明會

    【時報-台北電】新興(2605)公告將於114年5月23日召開法人說明會，說明市場概況及業績展望。（編輯：沈培華）

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    【時報-台北電】台股21日在COMPUTEX展第二天，加上總統在520演講提到要成立主權基金，市場目光投射到AI供應鏈下，電子權值股台積電(2330)、廣達(2382)、聯發科(2454)連袂表態，PCB金像電(2368)、台光電(2383)、散熱一詮(2486)、奇鋐(3017)亦有不錯表現，加權指數開高走高終場上漲277點，收在21803點。 美股最新收盤方面，20年期美債標售需求疲弱，加劇市場對美國債信的擔憂，美股主要指數全數走低，周三道瓊下跌1.91%，那指下跌1.41%，費半下跌1.8%。 本周登場的台北國際電腦展以「AINext」為主題，元大投顧分析，眾所期待的黃仁勳再次來台發表演講，分享AI運算技術的最新進展，但細看內容除了輝達將轉型為AI基建公司較具新鮮感，其餘題材與3月GTC大同小異，加上穆迪調降美國信用評等，因而打亂近期反彈節奏。另一方面觀察，加權指數自4/9低點以來，最多彈升超過4500點，順利回補對等關稅缺口並攻上季線，不過技術指標衝上高檔熱區，量能卻見萎縮，顯示投資人居高思危心態；此外，指數逼近22000點之後，即刻面臨年線以及前波密集套牢區牽制，伴隨解套賣壓

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    【時報記者王逸芯台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（19）日上午在台北流行音樂中心發表COMPUTEX主題演講，備受矚目的台灣合作夥伴名單同步揭曉，包括聯發科（2454）、瑞昱（2379）等IC設計大廠一一現身。不過，市場期待中的「背板行情」似乎未如預期發酵，聯發科股價開低走低，盤中跌幅逾4%，力拼守穩1300元整數關卡；瑞昱則小跌約1%，反映市場對短期利多反應偏向保守。 日前外資指出，儘管市場高度關注AI PC晶片進度，但預期在本屆Computex期間，NVIDIA與聯發科暫不會發表WoA（Windows on Arm）AI PC晶片，主因在於軟體支援與生態系整合尚未就緒。即便硬體研發積極推進，晶片大廠仍選擇「按表操課」，等待整體平台成熟後再伺機推出，以確保生態系完整度與市場接受度。 值得注意的是，聯發科與輝達的合作持續深化。從3月GTC大會上共同展示的IP技術組合——包含NVLink、224G SerDes與AEC等，就可看出雙方正積極布局AI網路晶片版圖。根據外資先前發布的「ASIC 2.0」報告，網路設計已成為客製化晶片（ASIC）服務的新成長動能，聯發科預期將運用自