《半導體》聯發科Filogic系列 攻WiFi 6商機

【時報-台北電】IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。聯發科表示，Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代，具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。

聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片，以低功耗的12奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心，雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面（SPI），可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。

聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）