《半導體》聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

【時報-台北電】半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線，擴大打進IC設計龍頭聯發科（2454）的5G手機晶片及WiFi 6／6E網通晶片、物聯網（IoT）晶片、特殊應用晶片（ASIC）等供應鏈，今年營運維持樂觀展望。

亞系外資出具最新研究報告，看好雍智受惠於聯發科擴大釋單，第二季營收及獲利同創新高，下半年營運逐季改寫歷史新高。

雍智公告5月合併營收月減12.3％達1.12億元，與去年同期相較成長8.6％，仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元，較去年同期成長32.1％，創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升，第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。

雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造，在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨，將明顯推升營運及獲利成長動能。

亞系外資在報告中指出，雍智是聯發科主要測試載板供應商之一，原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20～30％，且主要以中低階5G手機晶片平台為主，但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈，市占率可望提升到50％以上。

報告指出，雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨，成為部份IoT及ASIC、WiFi 6／6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元，而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。

法人表示，雍智今年營運成長動能強勁，主要受惠5G通訊、WiFi 6／6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機，而半導體異質封裝整合技術快速發展，對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升，雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求，在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域，已獲得不少客戶驗證及持續採用。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）