《半導體》精測Q3營收拚高、Q4穩高檔 訂單能見度達明年Q3
【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今（10）日正式揭幕，半導體測試介面廠精測(6510)總經理黃水可表示，目前訂單能見度已達2026年第三季，看好2025年第三季營收有望挑戰新高、第四季維持高檔，AI相關測試需求可期，2026年營收成長幅度目標與2025年相當。
精測今日發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案，透過AI算力中心並結合領域知識，實現探針卡設計、製造與測試全流程智動化，在品質（Quality）、價值（Value）、技術（Technology）、交期（Delivery）、服務（Service）五大面向同步提升。
精測總經理黃水可受訪時表示，目前訂單能見度已達2026年第三季，預期2025年第三季營收有望挑戰新高，第四季雖步入淡季，但有望僅較第三季小幅拉回，2025年全年整體營收表現與預期落差不大。
黃水可指出，智慧手機應用處理器（AP）相關測試產品營收第四季可望相對回升，帶動營收貢獻提升，而AI相關晶片測試需求暢旺，2026年首季至第三季的相關產品需求已大致定案，2026年營收成長幅度目標與2025年相當。
精測表示，公司以AI驅動全流程升級，打造以AI為核心的一站式AI探針卡智慧生態系統平台，在設計、製造、檢測等流程中疊代運算與最適調整，除協助提升客戶價值、加速產品上市外，也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。
而精測此次在現場亦展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的WiFi解決方案、記憶體探針卡，以及專為先進製程晶片打造的測試探針卡，展現公司在半導體測試領域的研發實力。
精測11日受邀參與先進測試技術論壇，將以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題，深入闡述AI如何突破探針卡設計的四大核心挑戰，並展示公司最新的三大智慧設計系統在實務中的應用。
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晶片大廠博通（Broadcom）於11日美股盤後公布上季財報，得益於人工智慧（AI）強勁需求，上季營收與獲利雙雙優於預期，並對本季釋出強勁展望。
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【時報-台北電】研調機構TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業在AI高效能運算（HPC）與消費性電子新品雙引擎帶動下，景氣持續回溫，前十大晶圓代工廠合計產值季增8.1％，接近451億美元。其中，先進製程需求最為強勁，台積電受惠最深，全球市占率由第二季的70.2％，持續攀升至71％穩居產業龍頭地位；相較下，成熟製程雖同步回溫，但整體動能仍顯溫和，第四季更可能因大環境不確定性而趨保守。 TrendForce指出，第三季晶圓代工產值成長主力仍集中於7奈米（含）以下先進製程。AI加速器、HPC平台與智慧型手機旗艦晶片持續推升高單價晶圓出貨，加上消費性電子新品進入備貨高峰，使晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚。特別是在供應鏈分化背景下，中系晶圓代工廠也掌握部分轉單機會，對整體產值成長形成支撐。 作為產業龍頭，台積電第三季營收表現依舊一枝獨秀。在晶圓出貨量與ASP雙雙季增的帶動下，台積電第三季合併營收逼近331億美元，季增9.3％，市占率微幅提升至71％，顯示其在先進製程與AI浪潮中的關鍵地位仍難以撼動。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發起對話《科技》HPE與輝達深化合作 加速打造AI數據中心
【時報記者林資傑台北報導】HPE慧與科技宣布擴大輝達（NVIDIA）AI Computing by HPE產品組合，推出兼具安全性與可擴展的全新AI工廠解決方案，並導入全新AI數據中心互連技術，可優化長距離與多雲環境中AI叢集的工作負載效能。 同時，HPE也攜手輝達，在法國格勒諾布爾（Grenoble）成立歐盟首座AI工廠實驗室，協助全球客戶驗證與測試採用氣冷技術的主權AI工廠架構，進行AI工作附載的測試與調校，強化對AI基礎架構與資料的掌控與自主性，預計將於2026年第二季啟用。 隨著歐洲市場日益重視資料主權（Data Sovereignty）與營運主權（Operational Sovereignty），並希望能透過安全的私有雲基礎架構更輕鬆部署AI，HPE Private Cloud AI亦推出多項新配置、應用情境與擴充功能，強化數據與營運主權。 HPE的主權AI工廠解決方案採用全新系統設計，透過可彈性調整的架構樹立新安全標準，並納入各國法規與產業合規要求，讓企業更有效因應不同市場法規，降低導入AI基礎架構的合規門檻。 HPE選擇CrowdStrike作為HPE Private C
時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發起對話
舊AI晶片去哪了？分析師：仍有用途 折舊疑慮被誇大
隨著科技公司為了在全球算力軍備競賽中搶占優勢，新一代 AI 晶片推出市場的速度也愈來愈快。但這也引發一個問題：那些舊世代的晶片最後都去了哪裡？近幾周，AI 股票漲勢明顯降溫，部分原因在於市場擔憂採購晶片的折舊成本。
鉅亨網 ・ 3 小時前 ・ 發起對話楠梓電明年AI相關營收占比拚逾4成，營運續看升
MoneyDJ新聞 2025-12-11 16:36:53 新聞中心 發佈楠梓電(2316)今(11)日於法說會上指出，AI訂單能見度達明(2026)年上半年，明年AI相關營收占比再拚新高、目標逾40%，整體營收拚重返十年前高峰，並以高階產品優化營運、推進獲利表現。在AI需求明確帶動下，初估明年營運可望維持雙位數成長。 楠梓電表示，過去公司產品以消費性產品為主，占比非常高，使得公司處於虧損狀態，經歷數年轉型，現在看起來是成功的。今年前三季AI相關HPC產品營收占比已達33%，由於AI相關訂單能見度高，明年上半年AI相關產品仍會增加，保守預估明年AI相關HPC產品營收占比可望逾40%。延伸閱讀：華為成立基礎大模型部，專注開發基座模型全新明年光電子動能俏，微電子估小增 資料來源-MoneyDJ理財網
Moneydj理財網 ・ 4 天前 ・ 發起對話精測因應AI需求增溫，再擴桃園第三廠
MoneyDJ新聞 2025-12-15 10:29:14 數位內容中心 發佈精測（6510）因應客戶AI市場快速擴張，持續精進智慧製造，並啟動桃園平鎮第三廠建廠計畫，目標打造為綠建築AI智慧工廠，以因應AI半導體發展趨勢。同時推動技術升級與產品線多元化，期望在需求高峰期掌握測試載板與探針卡等產品的出貨時機。 精測近期公布2025年11月合併營收，受季節性因素影響，11月營收較前期略為下滑，但累計前11月合併營收仍優於去年同期。11月營收表現主要受惠於全球人工智慧（AI）浪潮所帶動的高效能運算（HPC）晶片需求，以及客戶為次世代智慧手機與高階平板備貨而產生的應用處理器（AP）需求；雖然短期市場受到供應鏈波動與客戶需求調整影響，HPC與AP兩大應用仍為公司收入基礎。 市場面上，因AI晶片需求提升，測試介面與IC測試板供應鏈相關產品出貨動能明顯增加。業界分析指出，AI晶片（包括GPU與ASIC）需求強勁，使得生產關鍵原物料的產能優先分配，進而帶動ABF載板等相關製品在短中期出現缺貨與漲價現象，連帶影響測試載板與探針卡等下游需求。 儘管11月單月營收出現季節性下滑，但前11月累計營收較去年成
Moneydj理財網 ・ 1 天前 ・ 發起對話《各報要聞》博通AI營收飆 CPO概念發燒
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【時報-台北電】AI浪潮啟動的超級週期，助今(2025年)年台灣出口額連創新高紀錄，台股也跟著上演大V轉行情。展望明(2026年)年第一季，統一投信台股研究團隊表示，受惠降息利多和AI需求大爆發，台股加權指數將有機會繼續挑戰新高。產業方面，看好AI伺服器升級，將可望為AI ASIC、散熱、PCB/CCL等三大領域，帶來躍進式成長空間。但仍須留意市場逆風猶存，包含高基期之下成長數據或將偶有放緩，以及貿易保護主義和地緣政治衝突所帶來的不確定性，都可能令全球經濟在上行過程中偶生波瀾。 2025年投資市場最大震撼彈，莫過於川普關稅政策。但憑藉AI需求爆發，及關稅政策大轉彎，台股加權指數在4/9下探至最低點後便快速反彈，截至12月初回彈漲幅竟高達6成，震幅之大，史上罕見。迎接明年第一季，台股表現仍將與美國經濟緊密相連。而美國經濟則有賴於三大因素推動：首先，科技巨頭投資增速，將對GDP挹注實質貢獻；其次，財政方面不僅有關稅收入可穩定財政赤字，且大而美法案的減稅政策利多，將對拉抬美國企業投資及民間消費意願帶來正面助益；第三，則是降息循環將支撐股市評價維持高檔，且美元弱勢更有利於推升美企海外獲利表現。
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