《半導體》精測Q2營收季增近3成 H2成長動能看旺

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受疫情影響驗證進度、部分訂單遞延認列，2021年6月小幅「雙降」，但第二季合併營收仍較首季顯著回升近3成，上半年營收小減5％，三者均創同期次高。展望後市，公司看好下半年旺季成長動能，對全年營收成長挑戰審慎樂觀看待。

精測公布6月自結合併營收3.36億元，月減5.94％、年減6.74％，仍創同期次高。其中，晶圓測試卡2.44億元，月減17.89％、年減11.02％；IC測試板0.54億元，月增達37.15％、但年減13.12％；技術服務與其他0.37億元，月增達82.83％、年增達54.7％。

合計精測第二季合併營收10.48億元，季增達29.21％、年減0.85％，改寫同期次高。其中，晶圓測試卡8.01億元，季增達31.33％、但年減6.89％；IC測試板1.52億元，季增達23.62％、年增13.33％；技術服務與其他0.94億元，季增達21.47％、年增達50.37％。

累計精測上半年合併營收18.59億元、年減5％，仍創同期次高。其中，晶圓測試卡14.11億元、年減10％；IC測試板2.75億元、年增2.5％；技術服務與其他1.72億元、年增達42.37％。

精測6月營收「雙降」至近4月低點，使第二季營收雖較首季顯著回溫，但季增幅度略低於法人預期。公司表示，主因半導體產業鏈在第二季末面對嚴峻疫情挑戰，部分產品工程驗證受影響而遞延出貨，預期旺季效益將延後發酵，部分上半年業績將延至下半年認列。

不過，精測表示上半年探針卡營收貢獻比重達逾3成，表現符合預期，主要受惠5G智慧型手機應用處理器（AP）、射頻（RF）及高效能運算（HPC）相關晶片帶動。其中，AP相關產品線導入全新自製探針比重提升，充分滿足客戶高速、高穩定性的晶圓測試需求。

因應國內疫情嚴峻，精測對全體外籍移工進行快篩，結果均為陰性，並依營運應變持續計畫（BCP）展開各項防疫措施，包括依部門組織特性進行分艙分流、居家辦公、加強消毒、異地備援、拉高庫存等營運模式調整，同時為全體員工加保防疫健康險。

展望後市，精測表示，今年推出的自製探針卡均符合客戶的新製程及新應用需求，配合遞延訂單認列，可望為下半年營收增添成長動能，審慎樂觀看待全年成長挑戰。同時，公司將嚴格強化防疫作為，齊心致力維持公司運作。