《半導體》精測Q1營收挑戰同期高 AI挹注上半年不淡
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（12）日召開法說，總經理黃水可表示，受惠AI及高速運算（HPC）需求續旺，2025年上半年訂單能見度不錯，首季營收有機會挑戰同期新高，下半年若新產品及專案順利挹注，則營運有機會逐季成長，實際狀況預期1～2季後逐步明朗。全年目標維持雙位數成長。
精測2024年合併營收36.04億元、年增24.97％，歸屬母公司稅後淨利5.09億元、年增達14.63倍，每股盈餘15.55元，分自近7年、近12年低強彈。毛利率53.46％、營益率13.56％，顯著優於前年48.23％、負1.83％。董事會決議擬配息7.8元，配發率約50.16％。
黃水可表示，精測去年第四季營運躍升，每股盈餘達9.83元、大賺近1股本，主要受惠AI及HPC相關測試產品需求暢旺。展望後市，受惠AI及HPC、智慧手機及車用等高階晶片測試需求續強，目前測試介面卡需求暢旺、訂單滿載至4月。
黃水可指出，上半年訂單能見度不錯，雖不如去年第四季暢旺，但表現不會相差太多，預期首季營收有機會挑戰同期新高、第二季將優於首季，營運淡季不淡。下半年則正在努力中，若AI及HPC應用相關的測試介面卡及探針卡新品順利挹注，營收將有機會逐季成長。
黃水可表示，精測北美地區營收占比過往約3成，隨著去年下半年起AI/HPC相關產品需求跳增，使2024年全年貢獻一舉跳升至6成、首度超越台灣成為貢獻最高地區，預期北美未來幾年將是成長動能最強地區。
對於美國關稅政策變數，黃水可分析，精測在美國加州聖荷西設有測試及服務據點，2022年空間甫擴增4倍、陸續添購高階檢測設備，可就近因應美國客戶對AI、智慧手機晶片等測試需求。由於測試介面產品直接銷往美國比例不高，預期關稅變數對精測影響有限。
