《半導體》精測H2逐季揚 探針卡貢獻估回升

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（28）日召開線上法說，總經理黃水可表示，受疫情影響新產品驗證進度，使2021年第二季營運低於預期，目前預估營收8月起將恢復正常，帶動下半年營運逐季成長，探針卡貢獻亦可望回升、達成全年設定目標。

黃水可指出，全球半導體市場規模今年預期將年增19.7％、首度突破5千億美元，主要貢獻來自5G基礎建設陸續完成，周邊各項應用逐步推出，對晶片需求越來越多。而疫情帶動居家、工廠智慧化生產等遠端需求，全面帶動半導體產業需求。

黃水可表示，今年全球5G手機出貨量估達5.38億支、滲透率估達39.3％，較4G手機的提升速度更快。伺服器出貨估達1303萬台、年增4.9％，由於相關應用晶片甚多，加上未來汽車產業相關應用需求提升，可望帶動晶片需求成長，帶動測試需求。

黃水可指出，精測過去營運以首季及第四季較淡、第二季及第三季營運較旺，但今年受到產品驗證進度影響，營運趨勢將有所不同。以目前狀況來看，認為7月營收多少仍受驗證進度遞延影響，但8月起將陸續恢復正常，使全年營運可望逐季成長。

精測近年積極發展各類探針卡產品，降低對手機應用處理器（AP）依賴，第二季占比降至47.2％，以射頻（RF）及高速運算（HPC）分別提升至22％、15.8％較多。黃水可表示，RF應用主要由5G需求帶動，今年在5G手機出貨及滲透率增加下，整體展望明顯較佳。

黃水可指出，精測致力分散客戶及產品風險，希望讓各領域應用較均衡發展。不過，由於AP市場規模大，預期下半年貢獻比重將回升。而探針卡營收貢獻第二季降至35％，主因疫情影響新產品驗證時程，預期下半年貢獻可望逐季提升，達成全年設定目標。

黃水可表示，精測目前約有20多家探針卡客戶，在全球非記憶體類MEMS探針卡排名升至第3名，加計記憶體類則為全球第8名。隨著晶圓測試朝向高速高頻及微間距製程發展，黃水可預期微機電（MEMS）探針卡將接棒傳統探針卡，成為半導體測試介面主流。