《半導體》精測8月營收近11月高 H2營運拚逐季揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)隨著客戶新產品驗證恢復正常，2021年8月合併營收回升至近11月高點。公司表示，符合最新傳輸標準的微機電（MEMS）探針卡已通過客戶驗證，看好在5G智慧手機及智聯網等新應用需求帶動下，下半年營運可望逐季成長。

精測公布8月自結合併營收3.87億元，月增達19.16％、仍年減4.29％。其中，晶圓測試卡3.01億元，月增達24.05％、仍年減14.24％，IC測試板0.59億元，月增達32.35％、年增達64.98％，技術服務與其他0.26億元，月減達28.35％、但年增達53.75％。

累計精測前8月自結合併營收25.72億元、年減6.38％，仍創同期次高。其中，晶圓測試卡19.56億元、年減10.87％，IC測試板3.79億元、年增1.56％，技術服務與其他2.37億元、年增達29.61％。

精測表示，疫情牽動半導體產業供應鏈，6、7月營收受部分客戶新產品驗證遞延影響，8月起恢復正常驗證流程。而BR系列MEMS探針卡通過客戶驗證，成為業界少數具備最新高速傳輸標準PAM4技術的探針卡供應廠商，在5G新應用市場再下一城。

全球電信商積極布建擴大5G全球覆蓋率。日本富士Chimera總研預估，今年全球大型基地台將突破百萬座，其中5G占比將自5成提升至7成、且Sub-6頻段占約9成。毫米波（mmWave）頻段出貨量則自今年起逐年倍增，至2024年將與Sub-6頻段取得各半市場。

精測指出，公司發展順應科技趨勢，8月營運表現亦呈現產業面貌。基於5G＋AIoT應用擴大，8月晶圓測試介面營收前三大類應用，依序為智慧型手機應用處理器（AP）、射頻（RF）與高效能運算（HPC）晶片。

此外，因應5G高階旗艦機種備貨需求，精測8月的探針卡業績以智慧型手機應用處理器貢獻最顯著。而毫米波頻段擴大商用化的趨勢，亦帶動5G相關天線應用的射頻探針卡需求，逐步挹注公司業績表現。

展望後市，5G時代引領資訊傳輸需符合高頻寬（eMBB）、低延遲（uRLLC）、大連結（mMTC）各類應用服務，包括8K、AR/VR影音訊號傳輸、5G頻寬訊號比4G提升5倍以上等科技需求，原本無線通訊與乙太網路傳輸介面技術NRZ不敷承載。

對此，國際IEEE標準制定組織力推PAM4技術接棒成為高速傳輸的調變器新主流規格，且應用於AI等相關高速運算晶片或5G光通訊晶片。精測領先同業推出符合高速PAM4測試的BR系列MEMS探針卡，並於8月通過HPC客戶驗證，搶得市場先機。