《半導體》精測2月營收雙升登同期高 Q1不淡、Q2增溫

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠人工智慧（AI）帶動高速運算（HPC）相關高速測試載板訂單需求暢旺，2025年2月合併營收「雙升」至3.83億元，前2月合併營收跳增8成達7.64億元，雙創同期新高，公司預期首季淡季營收可望挑戰同期新高，第二季將優於首季。

精測公布2025年2月自結合併營收3.83億元，月增0.67％、年增達1.02倍，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.42億元，月減11.19％、年增達56.22％，IC測試板0.98億元，月增達51.43％、年增達4.45倍，技術服務與其他0.42億元，月減0.93％、年增達近1.59倍。

累計精測前2月自結合併營收7.64億元、年增達80.59％，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡5.15億元、年增達64.42％，IC測試板1.63億元、年增達近1.04倍，技術服務與其他0.85億元、年增達1.9倍。

精測表示，首季受工作天數較少影響進入傳統淡季，惟公司受惠AI應用引領HPC、智慧手機及車用等AI高階晶片測試板需求增溫，帶動今年首季整體表現不淡，營收表現估較上季不會相差太多，可望挑戰同期新高。

相較於測試板訂單暢旺，精測指出，由於部分產品仍在工程及驗證階段，探針卡業績回溫時點落在下一季，同時，採用導板散熱技術的新型探針卡，將逐步放量供應給智慧手機次世代晶片（AP）測試用，為後續業績成長帶來成長動能，第二季營運將優於首季。

AI導入行動通訊技術已成新顯學，為5G及衛星產業帶來新風貌。精測順應產業發展，研發聚焦「5G為底、AI為用」等多項新型技術，伴隨此波AI半導體的多樣應用，目前正逐步實踐研發兌現，並憑藉自有一站式服務能力推出具備「導板散熱技術」的新型探針卡。

精測表示，「導板散熱技術」新型探針卡是公司累計20年的測試板製程工法及經驗，於2年前成功典範移轉至探針卡製程，歷經智慧手機晶片客戶端的實測驗證並取得驗證成果，目前正式進入量產階段。

精測指出，新型探針卡可改善時下高階測試晶圓級測試探針卡普遍發生的燒針問題，使產品驗證通過後深獲客戶青睞，為未來營運成長添薪。而次世代5G智慧手機將發展出雙卡雙數據傳輸方案，精測已具備相關測試解決方案，將攜手客戶共創5G、AI更多應用新市場。

精測總經理黃水可先前法說時表示，目前測試卡訂單滿載至4月，2025年上半年訂單能見度不錯，下半年若AI及HPC應用相關的測試卡及探針卡新產品及專案順利挹注，則營運有機會逐季成長，實際狀況預期1～2季後逐步明朗，全年目標維持雙位數成長。