《半導體》精測 DDIC探針卡助力Q3

【時報-台北電】半導體測試介面廠中華精測(6510)27日召開法人說明會,總經理黃水可表示,第二季開始業績開始回溫,希望能逐季成長到下半年,最快第三季面板驅動IC(DDIC)探針卡可貢獻營收,但全年營收展望下修至年減4~6%。而因應地緣政治風險,精測布局北美市場的探針卡組裝維修據點已完成,至於桃園三廠新建工程7月啟動。

中華精測第一季出現上櫃來首度虧損,但股價27日開低一路逼近跌停,但隨後外資買盤進場推升股價走高,終場下跌18元,以462元作收,成交量達852張。

黃水可在法人說明會中表示,今年記憶體市況看淡,邏輯晶片市場不排除還有下修可能,整體半導體市場展望保守,但第三季後因庫存修正接近尾聲,部分廠商可以回到合理軌道,所以精測第二季業績有機會回溫,下半年逐季成長,長期來看明年表現會有較大成長空間。

因為終端需求仍然低迷,客戶端庫存調整時間比預期拉長,所以今年展望也同步下修,由年初預估全年營收年成長高個位數至雙位數百分比(7%~10%)幅度,不修至年減中個位數百分比(4%~6%)。

在新產品布局部分,黃水可表示,精測4月正式進軍面板驅動IC測試介面市場,新推出的DDIC專用微機電(MEMS)探針卡,將搭配「一卡抵雙卡」服務,提供單日完成保固維修。目前來看DDIC探針卡第三季可開始貢獻營收,全年探針卡營收占比可回到4成。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)