《半導體》精測逆風抗跌 明年戰線全開

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠新客戶及新產品布局效益顯現，2021年營運在疫情及貿易戰等逆風中倒吃甘蔗。展望2022年，總經理黃水可表示，在客戶需求大幅看增、配合公司各應用產品戰線全開下，對明年營運審慎樂觀看待、力拚恢復雙位數成長。

精測2021年前11月自結合併營收38.17億元、年減1.45％，仍創同期次高，衰退幅度較前10月3.64％持續收斂。前三季稅後淨利6.11億元、年減12.5％，每股盈餘18.65元，仍創同期第三高。公司預期第四季營運可望淡季逆強、站上全年高點，使全年營運逐季成長。

黃水可坦言，除了流失美系客戶手機應用處理器（AP）訂單外，精測今年營運的最大挑戰為中美貿易戰影響中國大陸客戶需求，且影響程度達近30％。不過，在新產品及新客戶布局效益顯現、新增訂單適時填補缺口下，今年營運未見明顯衰退。

展望後市，黃水可表示，半導體產業市況持續暢旺，包括晶圓廠在內等客戶，均預期明年需求將大幅成長。而精測在亂流中仍因應發展趨勢，持續研發各式新產品及解決方案，隨著各應用產品戰線全開，對明年營運審慎樂觀看待、力拚恢復雙位數成長。

黃水可指出，包括AP、射頻（RF）、高速運算（HPC）、面板驅動IC（DDIC）等各產品線，明年均具成長契機，主要需慎防同業競爭。而近期發表的混針技術，雖然目前客戶需求還不明確、短期對營運貢獻尚不明朗，但此技術為未來趨勢，要爭取訂單不能沒有此技術。

同時，精測今年積極籌畫擴增台灣、中國大陸及北美等地的服務據點，並招募人力因應。其中，台灣在高雄、台中、新竹、平鎮等地的服務據點均按計畫籌備擴增中，中國大陸的服務據點則已擴增完成，北美地區明年1月將搬遷至新辦公室，面積為原有的2倍。

黃水可表示，精測目前仍以台灣為設計研發生產中心，支援中國大陸等海外市場，但未來在中國大陸及北美均規畫建置探針卡產線，與當地供應商合作逐步獨當一面，提供更迅速、更具競爭力的設計製造服務，預期將可因應未來5～10年的需求成長。