《半導體》精測推3H探針卡 搶異質整合商機

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測（6510）參與2020國際半導體展（SEMICON Taiwan），最新研發、透過自有AI智慧製造生產的3H高溫、高針數、高電流探針卡今（24）日正式亮相，滿足異質整合時代複雜的測試需求。 精測總經理黃水可表示，人工智慧（AI）、5G終端應用需求引領半導體產業從設計、製造、封裝到測試皆朝異質整合技術方向發展，以達到讓晶片更多功、高速與省電，伴隨著產業技術的演進。 半導體異質整合技術的成熟，成功將多種不同製程與功能的晶片整合於單一模組，使用矽穿孔及矽中介層等技術，縮短元件間的距離，提升訊號傳輸速度並增加功能，達到異質整合的預期效益，並被視為延續摩爾定律最佳的半導體解決方案。 然而，進入高速運算的AI與5G晶片，核心處理器所需搭載的周邊晶片量只增不減，因此如何在異質整合的架構下，讓晶片尺寸變得更小、傳輸速度更快、電流供應量更大，考驗半導體產業鏈裡每個關鍵廠商的技術力。 精測指出，晶片進行多功測試時會產生快速增溫問題，且為滿足AI人工智慧晶片所需的高速運算，以及5G通訊晶片須符合寬頻、低延遲、廣連結等效能要求，系統單晶片（SoC）裡需規畫更多更複雜的電路，其接腳數及所需功率亦大幅提升。 精測對此推出自製3H探針卡，可承受攝氏150度高溫，且推出的單晶可達5萬針高密度及電流600安培高功率探針卡，將可滿足高度整合晶片的測試需求，助力客戶克服異質整合晶片複雜的測試關鍵問題。 精測表示，能成功推出高品質3H探針卡，正是透過廠內自建的AI製造生態系統，自製生產探針、IC載板及印刷電路板（PCB）等全系列半導體測試介面產品。此次參展亦首度公開播放廠內All In House Probe Card By AI影片，其中自製植針機技術成為業界關注焦點。 精測表示，發展AI智慧製造的成果，不僅成功落地生產出高階探針卡，亦於今年9月正式成立「智動化事業處」，該處處長黎進財明（25）日將出席先進測試論壇，發表「3H probe card by AI」專題演講。