《半導體》精測微間距探針卡 突破高溫測試瓶頸

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)宣布推出最小微間距（pitch）可達45微米的NS45探針卡，以全新自主研發的關鍵材料，成功克服測試介面在半導體先進封裝趨勢下面臨的晶片高溫環境測試挑戰，目前已通過客戶驗證並順利量產中。

2022國際半導體展（SEMICON Taiwan）「先進測試技術論壇」今（15）日登場，精測今年再度獲得主辦單位邀請，以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題，發表最新半導體測試介面技術。

精測表示，半導體技術續朝微縮、3D架構、異質整合等方向演進發展，隨著製造過程複雜度提高，能精準鑑別晶粒品質、達到訊號及電流的測試介面技術門檻也愈來愈高。先進封裝因每單位晶片承載電流量增大，測試介面系統在高溫測試過程中會因漲縮造成不穩定。

精測指出，特別在微間距測試發展下，更需整合機械（M）、電學（E）、化學（C）、光學（O）技術，並透過不斷開發與巨量演算驗證經驗，才能綁定所有參數，發展出整套探針卡智慧生態系統。

對此，精測透過全新關鍵材料推出的NS45探針卡，在微間距測試下提供更高耐電流、更低接觸阻值，溫度適用範圍高達150度，且壽命可保證使用至少100萬次探針接觸測試，成功提供給客戶最佳化測試品質，奠定未來在半導體先進製程發展的技術領先基石。

精測表示，NS45使用的全新材料，在電學特性、力學特性與高低溫穩定性間取得平衡，加計導入精測「PH 4.0」AI輔助設計系統，順利深度優化自製探針卡的測試穩定性。目前NS45探針卡已通過客戶驗證並順利量產，未來將持續推出更高性價比的測試介面解決方案。