《半導體》精測導入AI，助垂直探針卡智慧製造

【時報記者林資傑台北報導】晶圓檢測解決方案大廠精測 （6510） 近期跨入垂直探針卡（VPC）分散營運風險，公司表示，透過領先導入自有的深度學習人工智慧（AI）技術，完成廠內智慧製造生態建構，正式開啟垂直探針卡智慧製造新頁，可提供客戶更即時、高可靠度的測試介面產品與服務。

精測垂直探針卡目前營收貢獻約5％，陸續取得客戶認證、開始小量出貨，並持續接獲新客戶及訂單，但須花時間驗證。總經理黃水可先前指出，包括射頻、網通元件應用需求穩健成長，產能逐步建立中，未來將視現有基礎及客戶需求進行投資。

精測表示，目前垂直探針卡量產技術水準，可跟上5G高頻高速量測需求，達到同時進行多晶、28GHz高頻率、10Gbps高速等訊號量測。其中，探針頭（Probe Head）最高可達4萬針，且能搭配多元針種，微間距微縮能力達到50微米（um）。

支撐機構件方面，精測掌握關鍵材料，提供客製且優質的組合件、構成優質量測支撐力，以提高量測精準度，讓探針能穩定連結測試介面和晶圓，且提供穩定的測試路徑。為協助客戶縮短製程時間，精測堅持一貫的全自製（All In House）模式，有效提高產品可靠度。

精測指出，垂直探針卡的智慧製造，目前已在智慧機器人（AGV）、智聯網（AIoT）感測器、邊緣運算、網路傳輸、運算平台、虛擬量測（VM）、故障預測管理（PHM）上初有成果，並成功運用AI深度學習技術，無縫融合在各生產環節。

精測表示，透過在材料、藥水、設備、工法等製程子系統中全面收集分析製造資料，可即時預測生產品質、掌握物流，並透過完整智慧控制進行預測與設備健康管理，使全自製的製造服務與產業同步升級，有效大幅提升生產的穩定性及品質。