《半導體》精材Q3營運樂觀，Q4能見度不明

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 今日受邀舉辦法說會，展望下半年營運，董事長陳家湘表示，在季節性需求回升下，可望明顯推升第三季營收、帶動營運績效大幅改善，但第四季因全球不確定性因素高，訂單能見度不高，營運能否維持高稼動率仍有待觀察。

回顧上半年營運，陳家湘表示，首季向來為傳統淡季，今年受客戶調整庫存影響，轉淡狀況尤其劇烈，3D感測零組件封裝需求急遽減少、比預期還嚴重，直至第二季才回溫，致使上半年合併營收仍年減8.09％。

不過，由於3D感測零組件、車用影像感測器（CIS）產品銷售比重增加，精材今年上半年產品組合轉佳，加上去年提列12吋產線減損，使上半年稅後虧損顯著縮減至3.65億元。陳家湘指出，若排除12吋產線減損影響，去年上半年稅後虧損為5.59億元。

展望下半年營運，陳家湘表示，延續第二季趨勢，下半年季節性需求轉佳，3D感測零組件封裝需求可望在第三季達到高峰，配合車用影像測器封裝需求持續穩健成長，預期可望明顯推升第三季營收，帶動營運績效大幅改善，對第三季營運展望樂觀。

不過，由於中美貿易戰紛爭持續干擾，且全球經濟不確定性因素增加下，陳家湘坦言，目前第四季訂單能見度還不高，對第四季營運能否維持高稼動率、或有所變化，目前仍有待進一步觀察。

精材發言人林中安指出，今年CIS封裝需求估較去年略減，明年可望略增。雖然今年需求較少，但因產品組合優化，逐漸淡出手機應用，轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展，在產品均價（ASP）及差異性上都有較好競爭力，可望帶動營收成長。

至於長線發展上配合客戶合作開發的相關新產品及專案，陳家湘表示，目前均按客戶開發進度順利進行中。不過，仍要等到明年產品上市，才能知道進入量產時程、並估算何時對營收帶來實際貢獻。

精材去年第二季對12吋封裝產線提列9.74億元資產減損，並規畫支援既有客戶預建庫存至6月底。林中安表示，目前12吋產線已如期在6月底停產。陳家湘則表示，由於產線設備昂貴，目前對設備後續處置上無明確想法，將尋求能否跟客戶做其他運作。

至於晶圓級後護層封裝（WLPPI）的光學指紋辨識，林中安表示，精材2017年與既有客戶合作開發，去年有些許出貨，但最終未獲終端手機客戶大量採用，今年此產品基本上停滯，沒有任何專案進行。

至於開發氮化鎵（GaN）通訊用高頻功率元件加工服務專案方面，林中安表示，主要鎖定射頻功率放大器（RF PA）應用，目前跟客戶合作順利，但預期最快要明年下半年、甚至2021年才會對精材營收產生貢獻。另一個重要應用則是電源。目前客戶需求尚不明朗。