《半導體》精材Q3營收戰新高 Q4審慎樂觀

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材（3374）今（13）日召開線上法說，展望下半年營運，董事長暨總經理陳家湘對第三季營運看法樂觀，預期營收可望改寫歷史新高。但新冠肺炎疫情及國際局勢使全球不確定性仍高，客戶訂單需求有逐月修正情況，對第四季僅能審慎樂觀看待。 陳家湘表示，精材上半年營運維持獲利、較去年同期顯著轉盈，主要受惠3D感測零組件封裝需求平穩，相較過往季節性差異明顯縮小所帶動。而8吋CMOS影像感測器（CIS）營收雖有增加，惟受疫情影響，其中車用影像感測器營收年減13％。 精材先前宣布與母公司台積電合作，投入12吋晶圓後段測試代工服務，陳家湘表示，已如期在6月完成產線建置，7月起逐步進入量產階段。由於客戶需求殷切，12吋晶圓後段測試營收已貢獻7月營收近2成，帶動當月營收顯著成長。 精材日前公布2020年7月自結合併營收達6.11億元，較6月4.23億元成長達44.32％、較去年同期5.3億元成長達15.3％，改寫歷史次高。累計1～7月合併營收33.56億元，較去年同期21.16億元成長達58.55％，續創同期新高。 展望下半年營運，陳家湘表示，12吋晶圓後段測試產能預期在第三季將逐月顯著拉升，可望對營運帶來顯著貢獻。不過，上半年需求增加的8吋影像感測器封裝，下半年需求已見轉弱跡象，預期全年營收僅將微幅成長。 陳家湘表示，由於訂單需求狀況良好、稼動率看來不錯，對第三季營運樂觀看待，預期可望優於去年同期的16.7億元、改寫歷史新高，對第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察疫情及國際因素變化。 陳家湘指出，由於全球疫情持續延燒，近期外部環境變化大，全球經濟不確定性仍高，對消費力道的衝擊不可輕視。加上近期客戶給予的訂單需求有逐月修正情況，因此對精材第四季營運僅能審慎樂觀看待，不敢太大意。 至於開發矽基氮化鎵（GaN on Si）通訊用高頻功率元件加工服務專案方面，精材發言人林中安表示，主要鎖定基地台的射頻功率放大器（RF PA）應用。雖然研發順利且有量產能力，但整體市場需求不如預期，預期今年不會量產、量產時程尚不明朗，看法不若以往樂觀。 精材財務長林恕敏說明，第二季約4％的其他營收，主要包括委託設計費用（NRE）及12吋晶圓後段測試代工的工程試產收入。上半年資本支出1.9億元，全年預估將達11.6～13.5億元，主要用於12吋晶圓後段測試代工無塵室及廠務設施建置、購置研發設備之用。