《半導體》精材9月、Q3營收 齊雙升創高

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測光學元件封裝需求增加、測試代工服務產能逐步開出帶動，2020年9月營收續「雙升」再創新高，帶動第三季營收繳出雙位數「雙升」強勁動能、同步改寫新高，符合公司先前預期。 精材7月初股價攻上145元的上櫃新高價，隨後在101～135元區間震盪，9月25日下探108元後止跌回升，今（13）日開高後上漲2.06％至123元，早盤維持近1％漲幅，位居封測族群漲勢前段班。三大法人上周賣超593張，但昨（12）日反手買超達1165張。 精材9月自結合併營收達7.8億元，月增5.32％、年增達44.58％，連2月改寫新高。帶動第三季合併營收達21.32億元，季增達61.97％、年增達27.69％，同步改寫新高。累計前三季合併營收48.77億元、年增達49.76％，續創同期新高。 精材受惠3D感測零組件封裝需求平穩，較往年季節性差異明顯縮小，使上半年營運淡季營運有撐，表現相對穩健。隨著蘋果新款iPhone即將推出，相關3D感測光學元件封裝需求放量，訂單能見度良好帶動第三季營運成長動能顯著增加。 同時，精材與母公司台積電合作，投入12吋晶圓後段測試代工服務，已如期在6月完成產線建置、7月起逐步進入量產階段，隨著測試專案放量、帶動測試產能逐月顯著拉升，同步增添營運成長動能。因應產能建置需求，精材今年資本支出估達11.6～13.5億元。 精材先前法說預期第三季營收可望優於去年同期、改寫歷史新高，實際結果符合預期。展望後市，由於新冠肺炎疫情尚未趨緩，全球經濟不確定性仍高，對消費力道影響不可小覷，精材對第四季營運維持審慎樂觀看待。