《半導體》精材6月營收雙升登同期高 H2旺季復甦可期

·1 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)受需求淡季及產線調整影響,2021年第二季營收降至近1年低點、仍創同期次高,且單月營收已在4月觸底,6月營收以雙位數「雙升」動能顯著回升。隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,下半年旺季營運復甦可期。

精材公布6月自結營收5.95億元,月增達24.46%、年增達40.62%,改寫同期新高。第二季營收15.19億元,雖季減達28.06%、降至近1年低點,仍年增達15.38%,改寫同期次高。累計上半年營收36.3億元、年增達32.28%,續創同期新高。

投顧法人指出,精材因主要客戶步入產業過渡期,上半年營收表現失色,加上調整晶圓級尺寸封裝(WLCSP)部分產線影響,使第二季營收較首季明顯下滑,衰退幅度略高於預期,但預期毛利率及獲利仍可望優於去年同期。

展望下半年,隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,投顧法人預期精材第三季營收將季增31%、毛利率回升至34.4%。下半年稼動率將維持滿載,惟受產能擴增限制,影響營運成長動能,預期獲利年增上檔有限。投顧法人指出,精材高毛利率的晶圓測試業務去年貢獻營收15%,今明2年估將提升至16%、17%。惟考量上半年營收較弱、產能擴增有限,將精材今明2年獲利預期分別下修6%、7%,維持「持有」評等、但目標價自166元調升至185元。