《半導體》精材通過資本預算案

【時報-台北電】精材(3374)董事會通過資本預算案,考量中長期業務發展及營運管理需要,預計投資新台幣25億元擴建廠辦大樓,預計投資日期111年4月至113年2月;因應研發與客戶未來需求,投資美金780萬購置研發及生產設備,預計投資日期111年5月至112年9月;上述資金來源為自有資金及銀行借款。(編輯:廖小蕎)