《半導體》精材突破季線反壓

【時報-台北電】精材(3374)股價去年11至12月底在季線之下進行打底,10日該股大漲6.93%,收在216元,股價一口氣越過季線反壓,股價寫近二個月新高,目前股價觸及半年線約218元位置,後市若能再度攻克半年線,短線仍有望持續攀升。

精材受惠於CIS顯著回春,去年全年營收70.6億元,年成長10.54%,該公司車用CIS憑藉低功耗、高處理速度等優勢,在全球市場的應用範圍不斷擴大,預計未來數年內市場規模將顯著成長,市場不僅看好其今年營運成長,也預期將有利精材未來營運提升。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)