《半導體》精材去年獲利跳增8.5倍 攻頂

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【時報-台北電】台積電轉投資封測廠精材(3374)2日召開線上法人說明會,去年第四季受惠於3D感測元件封裝接單進入旺季,12吋晶圓測試業務滿載,加上車用CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單轉強,推升去年全年獲利達17.27億元,較前年大增約8.5倍並創下歷史新高,每股淨利6.37元。

對今年展望部份,精材董事長陳家湘預期,上半年營收與獲利將高於去年同期,全年營收及獲利將平穩成長。

精材去年第四季合併營收季增12.5%達24.00億元,與前年同期相較成長71.9%,平均毛利率季增3.3個百分點達39.8%,與前年同期相較大幅提升18.4個百分點,稅後淨利季增38.9%達8.31億元,較前年同期成長逾3.2倍,每股淨利3.07元。精材第四季晶圓封裝銷貨量季增11.7%達15萬片8吋約當晶圓,晶圓測試銷貨量季增27.0%達16.4萬片。

精材去年合併營收72.78億元,較前年成長56.4%,平均毛利率年增18.7個百分點達30.4%,營業利益率年增19.2個百分點達24.2%,稅後淨利17.27億元,與前年相較成長近8.5倍,每股淨利6.37元。

陳家湘預估,今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期,主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年。此外,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)第一季淡季不淡並優於去年同期,加上車用CIS元件CSP封裝從去年底回溫等因素帶動,上半年封裝業績表現可較去年同期穩健成長。不過,精材CSP封裝因應第二季進行部份產線調整,部份訂單往前拉至第一季,轉換期呈現明顯的季減。

陳家湘表示,因為測試機台是由客戶託管(consign),精材今年暫無擴充產能規畫,預期全年營收及獲利趨於平穩成長。不過,新台幣升值對營收及獲利會有不利影響,今年仍要持續關注新冠肺炎疫情變化對終端電子產品消費力道與大環境的影響,精材因應長遠業務發展需求,將增加研發人力與設備投入,提升長期競爭力。

由於CIS元件封裝產能供不應求,法人十分關注精材是否重啟12吋CIS元件WLCSP生產線,但精材表示,不會重啟12吋相關業務,但是會將重啟部份12吋機台去做研發,並且尋找非影像測試的業務機會。而今年精材會投資1,000萬美元購置研發設備及增加研發人力,建立關鍵製程模組,布局異質晶片整合封裝應用。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)