《半導體》第二季報佳音 精測Q3營收將創新高

【時報-台北電】晶圓測試板及探針卡廠中華精測再傳佳音,第二季合併營收10.57億元,改寫季度營收歷史次高,法人預期上半年獲利可賺逾一個股本。由於華為海思7奈米及5奈米晶圓將趕在120天寬限期內出貨,加上美系手機大廠追加下單,精測第三季急單湧現產能滿載,季度營收及獲利可望同步改寫歷史新高。 精測3日公告6月合併營收月增2.2%達3.61億元,較去年同期成長43.6%,為單月營收歷史第三高。第二季合併營收達10.57億元,較第一季成長17.4%,較去年同期成長57.7%,為季度營收歷史次高。上半年合併營收19.58億元,較去年同期成長53.3%,改寫同期歷史新高。 精測表示,近年來積極發展垂直探針卡(VPC)成績亮眼,上半年VPC營收較去年同期倍數成長,並超越去年全年。就應用面言,仍以5G射頻晶片、智慧型手機應用處理器為主。另外,精測積極投入高效能運算(HPC)領域的VPC業務拓展,將為營運成長添加動力。 法人表示,精測第二季營收及獲利明顯優於第一季,預估上半年獲利將賺逾一個股本。雖美國已限制華為使用美國軟體及設備生產晶片,但華為海思已在台積電生產的晶圓,仍可在120天寬限期內出貨,精測受惠於華為海思的晶圓測試板及探針卡急單湧入,對第三季營收有明顯助益。 再者,美系手機大廠除了下半年推出5G新機,同時亦擴大4G中低階手機的出貨搶奪市占率,所以近期增加對精測追加訂單。法人預估,精測第三季營收將看到顯著成長,季度營收及獲利可望創下歷史新高。精測不評論法人預估財務數字。 精測3日同時宣布,英國財經媒體金融時報最新公佈2020亞太區前500名高成長企業排行榜,中華精測名列第366名。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)