《半導體》立積 明年Q1出貨緩步回溫

【時報-台北電】射頻IC廠立積(4968)公告第三季獲利0.29億元、季減88.6%,每股淨利為0.46元。

對於後續展望,WiFi市場需求相當暢旺,不過受限於WiFi主要晶片廠供貨不足,因此預期公司第四季將持續受到影響,使射頻前端模組(FEM)出貨動能持續受到限制,最快2022年第一季出貨才有機會開始緩步回溫。

立積28日舉行法說會並公告第三季財報,單季合併營收10.26億元、季減40.9%,寫下六季以來低點,毛利率26.4、季減5.6個百分點,稅後淨利0.29億元、季減88.6%,創下十季以來新低,每股淨利0.46元。

立積指出,第三季營收減少主要受WiFi主晶片供應商產能減少,使其所需WiFi射頻前端模組需求同步減少並影響立積營收,在出貨減少情況下,庫存自然也相對增加,因此必須按會計準則認列庫存跌價損失,影響毛利率較第三季下滑。

據了解,立積WiFi射頻前端模組為公司最大營收來源,並主要應用在路由器、機上盒及網通標案等終端產品,當前主要搭配博通WiFi晶片一同整合成WiFi模組,其他如高通、聯發科及瑞昱等WiFi晶片供應商亦有搭配使用,在這波晶圓代工產能吃緊效應下,立積受到影響顯著。

針對後續展望,立積表示,從目前狀況來看,第四季預計將持續受到WiFi晶片缺貨影響,不過庫存跌價損失有機會獲得控制,預期第四季客戶端取得WiFi晶片數量可望回溫,屆時立積WiFi射頻前端模組出貨動能亦有機會開始提升,不過當前WiFi晶片缺貨情況要延續到何時,仍舊尚無答案。

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至於在WiFi 6滲透率部分,立積表示,由於晶圓代工產能供給不足,因此目前新產品開發案幾乎都以WiFi 6為主,從自身手上產品開發案來推估,預期2022年消費性電子的WiFi 6滲透率有望達到七成水平。新規格的WiFi 6E部分,立積已經備妥產品,有望在2022年開始放量出貨。

除此之外,立積在智慧手機WiFi射頻前端模組市場將於年底前開始供貨,立積也訂定出貨目標,預期智慧手機WiFi射頻前端模組在2022年營收有機會達到兩成。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)