《半導體》穎崴Q3營收登第3高 H2營運審慎樂觀

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)2025年9月自結合併營收6.66億元，月增30.19％、年減6.36％，創同期次高、歷史第五高，使第三季合併營收18.03億元，季增18.5％、年減6.55％，創同期次高、歷史第三高。前三季合併營收56.23億元、年增32.04％，續創同期新高。

穎崴表示，9月營收較8月顯著成長，主因配合AI及高效運算（HPC）應用客戶出貨，帶動第三季營收較第二季提升，略低於去年同期主因基期較高，前三季合併營收續創同期新高。隨著新世代AI新品逐步推出，公司持續配合客戶量產腳步，相關產品線產能滿載。

展望後市，穎崴指出，超大規模雲端服務供應商（hyperscalers）對AI基礎建設及商用需求的預估持續調升，特殊應用晶片（ASIC）AI成長趨勢帶動公司AI及HPC相關應用訂單，加上進入消費性電子旺季，為後續營運動能更添柴火。

穎崴董事長王嘉煌先前表示，公司聚焦高階測試介面產品，儘管下半年市場變數仍多，但目前AI應用需求仍暢旺，預期至年底相關貢獻有望突破5成。穎崴將致力降低受不可控因素影響，對下半年營運維持審慎樂觀，全年目標維持雙位數成長動能。

穎崴表示，包括超大規模雲端服務供應商、新興雲端供應商（neo clouds）、主權雲（sovereigns）及AI實驗室等大型雲端服務供應商（CSP）業者近期宣布多項合作案，顯示市場對AI運算需求的熱烈，同時多項消費型AI應用及AI商務整合應用陸續推出。

據市調機構Dell’Ora報告指出，全球大型數據中心2025～2029年的資本支出年複合成長率（CAGR）估達21％。美系外資近期出具最新報告，將主權雲及新興雲端供應商納入，年複合成長率更有高達56％。

穎崴指出，公司握有AI相關大封裝、大功耗、高頻高速測試介面製造技術及服務經驗，同時加速前沿技術開發，推出結合CoWoS、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）相關測試解決方案，滿足客戶各種商用及消費型需求。

而為期4天的SEMICON WEST 2025北美國際半導體展7日於亞利桑納揭幕，論壇主題涵蓋先進製造、先進封裝、先進載板、先進微機電及感測器趨勢、先進混合的次世代裝置、變遷中的半導體材料供應鏈等。

穎崴業務團隊前進美國參展，最新「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」將於展期登場，並推出跨世代測試座新品HyperSocket及結合液冷散熱方案的液冷測試座（Liquid Socket），提升最前端產品線在半導體測試業的能見度，並掌握半導體區域動向與商機。