《半導體》穎崴5月營收強彈 攜前5月登同期高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)受惠高階AI測是介面量產需求帶動,2023年5月自結合併營收3.9億元,月增達58.72%、年增達43.22%,自近1年低點反彈、改寫同期新高。累計前5月合併營收16.44億元、年增達26.88%,續創同期新高。

穎崴表示,目前全球總體經濟仍不明朗,庫存調整持續至第二季底、甚至第三季才結束,在景氣尚未明顯回溫下,將與全球客戶為持緊密合作與開發,為新規格、新產品做好準備,待產業景氣復甦時迎接更多元的市場契機。

穎崴先前法說時表示,受地緣政治風險、產業庫存調整影響半導體市場,上半年營運動能趨緩,但預期下半年可望恢復成長,全年營運目標維持逐季成長、下半年優於上半年,力拚今年營運逆風續揚、再創新高。

而隨著新世代裝置走向高階、高頻、高速等大趨勢,穎崴預期將持續帶動旗下高階邏輯測試座(Test Socket)、晶圓測試垂直探針卡(VPC)等主要產品線,應用於晶圓測試(WLCSP)、系統級測試(SLT)、成品測試(FT)和老化測試(Burn-in Test)等拉貨動能。

此外,穎崴高雄楠梓新廠啟用在即,將於14日舉行落成典禮,以因應AI、5G、高速運算(HPC)等產品需求,以及新世代裝置發展趨勢。新產能到位後,將續朝探針自製率、擴充測試座產能和智慧製造製程優化等目標精進,藉此進一步滿足多元且高階的客製化需求。