《半導體》穎崴強彈逾9％ 填息達陣重返千金
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)董事會決議2023年配息11元，昨（22）日以968元參考價除息交易，首日填息18.18％後不敵大盤崩跌翻黑貼息，今（23）日跟隨大盤同步強彈，飆漲9.29％至1035元，順利完成填息並重拾「千金」身分，早盤維持逾9％強勁漲勢。
穎崴2024年6月自結合併營收4.29億元，月增20.79％、年增13.13％，改寫同期次高，使第二季合併營收12.55億元，季增17.02％、年增23.52％，創同期新高、歷史第三高。累計上半年合併營收23.28億元、年增15.01％，續創同期新高。
穎崴表示，受惠人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等相關應用訂單需求強勁，使公司首季淡季營運不淡，6月及第二季營收同步繳出雙位數「雙升」佳績，且第二季營收改寫同期新高、歷史第三高。
據SEMI國際半導體產業協會最新統計，在數據中心訓練、推論和生成式AI技術推波助瀾下，5奈米以下先進製程今年產值可望成長13％。截至5月，穎崴7奈米以下營收占比達73.3％，隨著先進製程持續推進，將為公司營運挹注成長動能。
而據TechInsights近期報告指出，記憶體市場亦逐漸復甦中，企業迎接消費電子銷售旺季，半導體業稼動率下半年估逾80％。在AI、HPC帶動及消費性電子復甦下，穎崴掌握持續與全球重要IC設計客戶合作新開發案，在AI及手機客戶積極拉貨下，第三季營收有望續揚。
穎崴董事長王嘉煌日前法說時表示，穎崴布局AI及高頻高速等高階運算市場成效逐步顯現，預期在AI、HPC、5G應用需求帶動下，下半年營收成長動能可望持續，表現可望優於上半年，全年營運力拚改寫新高。
