《半導體》福懋科Q4持穩 明年資本支出看升

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)25日應邀召開線上法說，發言人張憲正表示，今年第四季狀況看來不差，今年營運算是穩定的一年，雖然第四季終端市場有所調整修正，但認為長期而言記憶體需求仍將重返成長軌道，預期明年資本支出將觸底回升。

福懋科10月自結營收8.31億元，月增1.29％、年增5.38％，登近半年高點，累計前10月營收82.81億元、年增1.84％，續處近9年同期高點。張憲正表示，今年第三季及前三季營運表現穩定，第四季目前看來也還好，營運算是穩定的一年。

展望第四季，張憲正表示，記憶體終端市場雖進入調整修正期而有所波動，供應鏈亦有長短料問題，但網通、智慧生活、IoT/AIoT及車用電子等需求成長，帶動利基型記憶體需求同步成長，雖然短期內供應鏈零組件有長短料問題，但短期經修正後仍會重返成長軌道。

同時，雲端伺服器、筆電、電競及遊戲機等需求自疫情以來持續熱絡，雖然第三季需求出現些許修正，但本季需求再度回升，帶動記憶體模組需求同步受惠，福懋科將持續擴產滿足客戶需求。DDR5技術目前已進入工程驗證，希望明年逐步導入封測及模組製程及技術。

研發展望部分，因應5G新需求驅動記憶體晶片朝高速、高頻寬、高容量、多功能及低耗能發展，福懋科因應客戶需求，將持續研發整合不同功能晶片的多功能單IC，並配合製程微縮及DDR5產品開發，發展覆晶（Flip Chip）及銅凸塊（Bumping）封裝新製程。

資本支出方面，張憲正指出記憶體產業有循環性，因上波製程升級20奈米的投資周期高峰已過，福懋科今年資本支出估將降至5.19億元，低於去年7.53億元及前年15.86億元，處於養精蓄銳期。

不過，因應製程演進至1x奈米、DDR5新產品即將問世，張憲正預期福懋科今年資本支出將是谷底，明年起至少2～3年將逐年擴增，且除了機器設備外，亦包括廠房建置及新封測技術研發等。公司目前帳上現金有30億元，足以因應未來擴產等資本支出需求。

整體而言，福懋科認為在遠距應用、物聯網、汽車智能化及電動化及高速運算等潮流帶動下，認為將成為DRAM長期新成長動能，短期修正後將重回上升軌道。而目前封裝原料仍處在供不應求狀態，公司已採多項改善措施因應，目前關關難過關關過，尚未受到影響。