《半導體》矽統 全年本業有望虧轉盈

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【時報-台北電】IC設計廠矽統(2363)2021年全面受惠於遠端商機,推動觸控IC出貨暢旺,法人預期,矽統全年合併營收有望年成長超過七成,本業獲利有望力拚轉虧為盈,且2022年在車用、工控市場擴大導入矽統觸控IC情況下,業績表現將有望保持獲利水準。

矽統在遠端商機及工控客戶積極拉貨帶動下,使前三季繳出亮眼成績單。矽統公告第三季合併營收為7,283萬元、年成長90.9%,毛利率38.4%、年增28.9個百分點,且又有聯電股利挹注,使業外收入達4.60億元,稅後淨利年成長618.4%至4.24億元,每股淨利0.62元,明顯優於2020年同期的0.09元。

累計2021年前三季合併營收達1.84億元、年成長60.1%,平均毛利率33.1%、年增二個百分點,稅後淨利2.71億元,相較2020年同期轉虧為盈,每股淨利0.4元。

法人指出,矽統2021年受惠於晶圓代工產能吃緊,使產品單價大幅上漲,消費性及工控客戶拉貨動能強勁,且訂單能見度已經放眼到2022年上半年,第四季營運有望繳出淡季不淡成績單。

法人看好,矽統由於訂單動能強勁,預期2021年營收將可望挑戰年成長七成,且本業獲利有望轉虧為盈,且若晶圓代工價格再漲,矽統有機會持續轉嫁成本,加上車用、工控市場訂單需求旺盛,矽統2022年業績可望保持獲利水準。(新聞來源 : 工商時報一蘇嘉維/台北報導)