《半導體》矽格3月營收雙升 Q1創次高

【時報記者林資傑台北報導】封測廠矽格(6257)受惠半導體各類應用晶片測試需求持續暢旺，配合轉投資台星科(3265)動能同步回升，2021年3月合併營收「雙升」登同期新高、歷史第4高，使首季營收在工作天數較少情況下，僅較去年第四季新高微減，順利改寫歷史次高。

矽格3月自結合併營收11.96億元，較2月11.09億元成長7.82％、較去年同期10.15億元成長達17.83％，創同期新高、歷史第4高。累計首季合併營收35.04億元，僅較去年第四季35.15億元新高微減0.33％、較去年同期27.17億元成長達28.98％，改寫歷史次高。

矽格指出，全球半導體缺貨持續發酵、5G手機滲透率快速增加，使集團主要客戶手機、網通、電源管理晶片銷售持續暢旺，記憶體、車用電子、高速運算、比特幣、遊戲機等晶片需求亦逐漸增加，且有客戶包下部分產能，帶動相關測試晶片稼動率持穩高檔。

矽格轉投資的台星科動能亦見回升，3月自結合併營收2.25億元，較2月2.15億元成長4.78％、較去年同期2.24億元微增0.52％。累計首季合併營收6.77億元，雖較去年第四季7.53億元減少10.15％，仍較去年同期5.74億元成長達17.91％，為近3年同期高點。

矽格先前指出，今年訂單能見度佳，稼動率已達80～85％的近滿載狀態，看好5G智慧型手機晶片成長動能最強，其次依序為網通、車用、人工智慧（AI）晶片，目標今年5G貢獻自15％提升至25％。預期資本支出約35.16億元，規畫擴增測試產能約3成。

同時，矽格1月底宣布擬斥資約46.2億元收購台灣聯測全數股權，將有助補足較欠缺的DRAM、Flash等記憶體IC晶圓測試及後段封測服務，預計可在本季完成交易，挹注每年營收近20億元，並解決擴產空間不足問題，合計使今年封測產能擴增達4～5成。