《半導體》矽格決配息2.9元 H2旺季暢旺

【時報記者林資傑台北報導】封測廠矽格(6257)今（15）日召開股東常會，通過2020年財報、盈餘分配及資本公積發放案，決議配發每股現金股利2.9元，其中以盈餘配發2元、資本公積配發0.9元。以昨（14）日收盤價57.2元計算，現金殖利率達約5.07％。

矽格受惠各國加速推動5G基礎建設、疫情帶動宅經濟盛行，主要客戶相關晶片測試需求暢旺，公司對此積極擴充產能因應，配合併購台灣聯測挹注，使2021年營運動能持續暢旺，上半年自結合併營收77.09億元、年增達37.28％，續創同期新高。

展望後市，矽格董事長黃興陽表示，將致力先儲備充足資金，維持安全現金流量，並開拓公司競爭力，強化具規模優勢產線、擴大具差異性產線並審慎擴充，保持設備較高稼動率。在一連串新計畫、新產品、新客戶帶動下，對今年營收表現仍審慎樂觀。

發展策略上，黃興陽指出，矽格將根據市場及產品狀況適時調整組織，續朝整合與利基型封裝測試技術發展，避開價格競爭。今年除了拓展北美市場外，亦積極拓展亞洲、中國大陸、歐洲及日本市場，並提升蘇州矽興產能及客戶群。

投顧法人指出，矽格因應市場需求暢旺積極擴產，目前產線稼動率及訂單能見度均佳，第三季訂單排程已確定，第四季展望亦佳，且已有大客戶洽談明年訂單及產能配置，看好下半年營收有望逐季創高，全年營運攀峰可期、有望續旺至明年上半年。