《半導體》瑞耘決配息1.8元 今年穩健看升

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)今日召開股東常會，通過2021年財報及盈餘分派案，決議配發每股現金股利1.8元。展望2022年，受惠半導體產業擴產熱潮，對耗材零組件與設備需求續旺，公司對今年營運展望樂觀，預期可望維持穩健成長。

瑞耘2021年營收5.05億元、年減7.67％，仍創歷史次高。毛利率37.23％創歷史次高，營業利益1.22億元、年減11.11％，營益率24.25％，仍雙創歷史第三高。稅後淨利0.94億元、年減8.25％，每股盈餘（EPS）2.63元，亦雙創歷史第三高。

瑞耘因比較基期較高、部分設備裝機入帳時間遞延，去年上半年營運偏弱，營收年減27.8％、稅後淨利年減達44.26％。隨著客戶拉貨力道轉強，下半年營運「倒吃甘蔗」明顯轉強，使全年營運衰退幅度顯著收斂。

受惠客戶需求升溫及新台幣貶值，瑞耘2022年首季稅後淨利創0.37億元新高，季增達26.51％、年增達90.11％，每股盈餘1.05元則創第三高。5月自結合併營收0.5億元，月增3.5％、年增13.54％，累計前5月合併營收2.3億元、年增達25.86％，創同期次高。

展望後市，因應市場需求及稼動率已處高檔，瑞耘2020年購地擴建新廠，原定去年導入量產，惟進度受全台大缺工影響而落後半年。公司表示，新廠區取得認證並導入量產為首要目標，先進光學檢測及高階機械加工設備取得已列入年度計畫，將拓展更多合作機會。

瑞耘預期，受惠5G及高速運算（HPC）等相關應用的產業大趨勢、車用電子需求回溫，今年半導體產業可望持續成長。公司將秉持垂直整合製造優勢，有效控制成本、品質及交期爭取藍海市場訂單，預期銷售量可維持穩健成長。

瑞耘指出，目前面對國際局勢造成原物料供應設備及價格波動加劇，需再次強化供應鏈彈性、增加替代性原物料選擇能力。中長期持續研究資訊化與自動化進程，擴展機械加工、表面處理等垂直整合優勢，維持發展競爭力。