《半導體》瑞昱看好邊緣AI 雙引擎得利

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【時報-台北電】IC設計公司瑞昱（2379）5日召開法說會，2024年繳出亮眼成績單，每股稅後純益（EPS）達29.82元。展望2025年，首季度受惠部分客戶提前拉貨，業績表現有望優於過往同期水準。

邊緣商機今年更加樂觀，副總黃依瑋指出，Deepseek的出現，推升終端AI應用的深化，瑞昱深耕通訊網路及車用解決方案，預期兩者將挹注營運成長動能。

瑞昱去年第四季合併營收為263.5億元，季減14.3％，年增16.6％，毛利率48.3％，較上季下滑3.1個百分點，營業利益為28.8億元，單季每股稅後純益（EPS）6.63元；2024全年獲利表現不俗，EPS 29.82元，為歷史第三高水準。

展望第一季，儘管農曆春節假期影響工作天數，但黃依瑋透露，由於關稅調整的不確定因素，客戶提前備貨需求增加，去年第四季庫存週轉天數達94天，略為提升，就是為因應客戶於農曆年後提高訂單需求。外界推測，淡季效應將不明顯，然是否會影響第二季營運，視市場需求進一步觀察。

對長期營運保持樂觀，黃依瑋強調，人工智慧長期趨勢清晰且持續，DeepSeek推出，市場更關注追求用更少的資源實現AI；與更小的AI模型結合，瑞昱將致力於透過提供IC解決方案，來實現邊緣AI裝置的廣泛應用。他預估，AI PC今年將實現溫和成長、WiFi 7滲透率將超過10％。

除既有業務外，瑞昱看好今年在車用領域的擴展。黃依瑋分析，汽車以太網的下一階段發展將聚焦在10 Mbps的低速連接，專注於終端節點層級的感測與控制應用，瑞昱推出了具備多點（Multi-drop）功能的10BASE-T1S整合型PHY解決方案，愈來愈多的陸系新能源車品牌，正逐步整合該應用。

另外，在資料中心領域，瑞昱規劃開發針對Edge Server的IC解決方案，目前預估於2025年底前推出五款支援100G 高速網路產品與支援400G與800G光模組的DSP晶片。

對於出口管制，黃依瑋強調，瑞昱直接出口到美國的晶片數量有限，主要是將產品供應給模組製造商或ODM，其中，合作夥伴大多位於美國以外的地區；晶圓代工策略則採取「80／20原則」，超過80％的晶圓來自台積電和聯電。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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