《半導體》營運續繳紅字，景碩面色鐵青

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩 （3189） 2019年第二季營收雖回升，但虧損反向擴大、每股虧損達2.25元，表現低於市場預期，法人預期下半年營運雖可望好轉，惟全年營運恐難逃虧損。受此利空衝擊，景碩今（30）日開低走低，一度重挫8.98％至39元，為1個月來波段低點。

景碩4月中股價上探55.5元後拉回盤整，5月底下探38元後逐步震盪向上、回升至42～44元間，今日受業績利空衝擊再度下殺，盤中維持逾7％跌幅。三大法人上周買超景碩1989張，但昨（29）日轉為賣超393張。

景碩2019年第二季合併營收51.74億元，季增5.2％、年減10.82％。毛利率9.18％，自首季5.83％谷底回升，但營業費用暴增拖累營益率下探負18.26％新低，歸屬母公司稅後虧損達10.07億元、每股虧損達2.25元，本業及整體虧損幅度均創新高。

合計景碩上半年合併營收100.93億元，年減8.69％。毛利率7.55％、營益率負15.59％雙創新低。歸屬母公司稅後虧損達17.52億元、每股虧損3.91元，較去年同期獲利1.03億元、每股獲利0.23元大幅轉虧，雙創同期新低。

法人認為，景碩目前ABF載板貢獻約25％、BT載板約40％，第二季營運持續低迷，主因手機類載板（SLP）需求仍淡，稼動率續處低檔，僅基地台、繪圖處理器（GPU）需求回升。營業費用暴增，主要是打消類載板呆帳，使新豐廠營運費用仍偏高。

展望後市，法人認為隨著步入產業旺季，景碩上半年估落底、下半年營運可望好轉，預期隨著美系客戶手機產品拉貨，帶動主力的BT載板需求，營收可望季增10～15％。不過，因第二季營運不如預期，且ABF載板貢獻占比較低，預期第三季要轉虧為盈仍有一定難度。

因應5G及人工智慧（AI）等應用帶動ABF載板需求提升，景碩上半年透過去瓶頸增加約30％產能，預計7月全數到位。法人指出，景碩因應客戶擴產要求，評估將SLP產能轉為生產ABF載板，惟仍待觀察客戶實際下單狀況，目前尚無確切時程。

由於陸系客戶取得晶片仍有不確定性，5G基地台建置需求仍有下修風險，加上ABF載板挹注效益相對有限，法人對景碩下半年營運好轉看法轉趨謹慎，預期景碩全年營運難逃虧損，明年需視ABF新產能開出程度而定，雖維持「持有」評等，但目標價自39元降至37元。