《半導體》營運動能看升 旺矽放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】探針卡及LED設備廠旺矽(6223)受惠探針卡需求暢旺、出貨動能轉強，2021年營運表現有撐，5月營收雙升登同期新高。法人看好第二季營運將優於首季、第三季旺季持續向上，在探針卡業務暢旺、設備業務持穩下，全年營收估個位數成長，毛利率及獲利將同步提升。

旺矽股價5月中下探87.6元的半年低點後止跌回升，近期於126.5～140元區間盤整，今（23）日開高後獲買盤敲進，盤中放量勁揚5.88％至135元，終場上漲5.49％、收於134.5元。三大法人上周合計賣超109張，本周轉戰多方、迄今買超649張。

旺矽5月自結合併營收5.44億元，月增達11.56％、年增7.29％，登上今年高點、改寫同期新高，累計前5月合併營收24.55億元、年增2.84％，雙創同期新高。首季歸屬母公司稅後淨利1.38億元，季增8.54％、年減3.57％，每股盈餘1.5元，表現符合預期。

展望今年，旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出，5G及疫情加速數位轉型、帶動去年晶片需求，隨著5G部署加快，配合汽車市場自去年底強勁復甦，均將驅動半導體今年持續成長。晶片須具備的高度運算功能需要先進製程不斷精進，有利於探針卡需求前景。

旺矽表示，將以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等5大核心技術領域為基礎，提供完整測試應用解決方案，滿足光電半導體產業量產需求。工程檢測應用領域則以微小訊號、高頻量測、高功率，高低溫量測的核心技術，持續開發更具競爭力的產品。

此外，旺矽將利用溫度控制核心技術，持續開拓半導體領域、光纖通訊領域等元件環境溫度測試市場，後續進一步推展至元件溫度測試應用。同時，因應應用市場新興需求，開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡，提升測試頻率與效能，以滿足客戶需求。

法人指出，旺矽的探針卡主要應用於前端晶圓測試，訂單未受近期封測廠染疫風暴影響。受惠驅動IC封測客戶需求暢旺，目前懸臂式探針卡（CPC）產能滿載、交期拉長至10周，垂直探針卡（VPC）亦受惠打入美系及台系客戶供應鏈，訂單需求同步暢旺。

而旺矽與台系客戶合作開發微機電（MEMS）探針卡，據悉預計下季進行驗證、力拚下半年起出貨貢獻營收。法人看好旺矽第二季營運優於首季、第三季旺季持續向上，全年營收估個位數成長，產品組合優化可望帶動毛利率向上，使獲利表現同步成長。