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《半導體》營運動能看俏，精測蓄勢再攻高
【時報記者林資傑台北報導】晶圓檢測解決方案大廠精測 （6510） 2019年第三季營收成長動能優於預期，外資看好後續5G相關應用測試貢獻提升，對營運成長後市看法轉佳。精測今日股價再度開高走高，早盤勁揚6％至885元，鞏固股后寶座，並蓄勢再突破9月23日觸及的891元波段高點。
精測2019年9月自結合併營收3.92億元，月增6.8％、年增達44.86％，連3月改寫新高，帶動第三季合併營收11.02億元，季增達64.41％、年增18.77％，同步改寫新高。累計前三季合併營收23.78億元，年減7.01％，衰退幅度較前8月13.15％顯著收斂，仍創同期次高。
精測表示，受惠進入旺季及5G進入商用化階段，帶動應用處理器（AP）、射頻（PA）、數據基頻、無線／有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫，配合垂直探針卡（VPC）新產品經營成果顯現，各產品線旺季同步暢旺，推升9月及第三季營收成長動能。
展望後市，精測總經理黃水可預期，第四季營運將出現季節性修正，但若目前掌握訂單均能按預定進度進行，「營運狀況應不會太離譜」，修正幅度可望優於往年水準，全年營運目標維持去年水準。法人預估，精測第四季營收季減率有望控制在1成左右。
精測斥資近27億元於桃園平鎮打造全新營運研發總部，於4日正式落成啟用，黃水可表示，主要用於研發設備精密儀器、機械加工中心及探針卡，而垂直探針卡（VPC）產能已逐漸開出，相關貢獻效益預計明年第二季起逐步顯現。
黃水可指出，新總部估可增加1000名員工需求，盼能吸引對5G＋智聯網（AIoT）有興趣的有志青年加入。新總部亦會布局高精密加工中心，因需整合更全面性技術，需要更多研發人力，預期可能3～5年就會不敷使用，不排除2年後再尋覓新廠地。
美系外資指出，受惠美系及陸系客戶加大對高階探針卡拉貨力道，帶動精測第三季營收逐月創高，表現優於市場預期達16％，看好第三季毛利率表現，並預期台系客戶5G系統及晶片所需的高單價測試解決方案，將成為推升營運表現的新動能。
投顧法人亦出具最新報告，認為精測拓展非應用處理器（AP）業務已見成效，降低過度仰賴單一客戶的營運風險，看好AP晶片運算效能持續提升、5G高頻及衛星通訊帶動需求顯現，看好明年營運將大幅成長，維持「買進」評等，目標價自900元調升至1000元。
