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《半導體》營運動能看俏,精測蓄勢再攻高

2019/10/07 10:08 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】晶圓檢測解決方案大廠精測 (6510) 2019年第三季營收成長動能優於預期,外資看好後續5G相關應用測試貢獻提升,對營運成長後市看法轉佳。精測今日股價再度開高走高,早盤勁揚6%至885元,鞏固股后寶座,並蓄勢再突破9月23日觸及的891元波段高點。

 精測2019年9月自結合併營收3.92億元,月增6.8%、年增達44.86%,連3月改寫新高,帶動第三季合併營收11.02億元,季增達64.41%、年增18.77%,同步改寫新高。累計前三季合併營收23.78億元,年減7.01%,衰退幅度較前8月13.15%顯著收斂,仍創同期次高。

 精測表示,受惠進入旺季及5G進入商用化階段,帶動應用處理器(AP)、射頻(PA)、數據基頻、無線/有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫,配合垂直探針卡(VPC)新產品經營成果顯現,各產品線旺季同步暢旺,推升9月及第三季營收成長動能。

 展望後市,精測總經理黃水可預期,第四季營運將出現季節性修正,但若目前掌握訂單均能按預定進度進行,「營運狀況應不會太離譜」,修正幅度可望優於往年水準,全年營運目標維持去年水準。法人預估,精測第四季營收季減率有望控制在1成左右。

 精測斥資近27億元於桃園平鎮打造全新營運研發總部,於4日正式落成啟用,黃水可表示,主要用於研發設備精密儀器、機械加工中心及探針卡,而垂直探針卡(VPC)產能已逐漸開出,相關貢獻效益預計明年第二季起逐步顯現。

 黃水可指出,新總部估可增加1000名員工需求,盼能吸引對5G+智聯網(AIoT)有興趣的有志青年加入。新總部亦會布局高精密加工中心,因需整合更全面性技術,需要更多研發人力,預期可能3∼5年就會不敷使用,不排除2年後再尋覓新廠地。

 美系外資指出,受惠美系及陸系客戶加大對高階探針卡拉貨力道,帶動精測第三季營收逐月創高,表現優於市場預期達16%,看好第三季毛利率表現,並預期台系客戶5G系統及晶片所需的高單價測試解決方案,將成為推升營運表現的新動能。

 投顧法人亦出具最新報告,認為精測拓展非應用處理器(AP)業務已見成效,降低過度仰賴單一客戶的營運風險,看好AP晶片運算效能持續提升、5G高頻及衛星通訊帶動需求顯現,看好明年營運將大幅成長,維持「買進」評等,目標價自900元調升至1000元。

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