《半導體》營運動能回升 精測登半年高價

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)營運動能逐步升溫，2021年第三季營收改寫次高，在主要客戶需求強勁下，第四季有望續揚、挑戰改寫新高，明年在5G、高速運算（HPC）等長期發展趨勢帶動下，營運成長動能可望顯著回升。

精測股價在8月中落底後震盪走升，13日起穩步上攻，今（22）日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.28％至762元，終場上漲3.91％、收於745元，創4月中以來近半年高點。三大法人近期偏多操作，本周迄今合計買超62張。

精測2021年9月自結合併營收3.95億元，月增1.91％、年減3.71％，改寫同期次高、亦創歷史第三高。合計第三季合併營收11.08億元，季增5.72％、年減7.72％，改寫歷史次高。累計前三季合併營收29.68億元、年減6.04％，仍創同期次高。

精測受部分客戶新產品驗證遞延影響，第二季營運及7月營收表現不如預期。隨著驗證進度恢復正常，8月起營收逐步回升、9月遞延效益持續顯現，探針卡（VPC）營收貢獻回升至35～40％，帶動第三季營收回升、表現符合預期，法人看好毛利率及獲利同步回升。

展望後市，精測預期5G智慧手機及智聯網等新應用需求，可望帶動下半年營運逐季成長，帶動探針卡貢獻達成全年設定目標。面對半導體缺料漲價壓力，公司可提供客戶完善的一站式服務，並持續推出符合先進製程的客製化微機電（MEMS）探針卡，搶攻市場商機。

投顧法人認為，儘管精測今年流失美系客戶手機應用處理器（AP）大單，但受惠台系手機晶片大廠市占率大幅提升，對精測整套探針卡需求大增，且射頻、WiFi電源管理晶片及高速運算營收提升填補缺口，看好第四季營收有望挑戰新高、使全年營收維持成長。

展望明年，投顧法人認為除了同業競爭威脅降低外，明年下半年測試產能吃緊有望舒緩，有助精測測試板及IC測試卡出貨更順暢。高速運算產品持續驗證中，並與繪圖晶片（GPU）客戶討論以MEMS探針卡替代方案，並積極尋求成為DRAM客戶第二供應商。

由於精測擁有自製優勢、可提供一站式服務，配合5G、AI、HPC等應用發展趨勢，整體探針卡需求預期將穩定成長，投顧法人看好精測有望爭取更多訂單，使明年營運逐步擺脫逆風，成長動能將顯著回升，營收力拚恢復雙位數成長表現。