《半導體》漲價效應 南茂H2營運衝高

【時報-台北電】封測大廠南茂(8150)12日召開股東常會,通過每普通股配發2.2元現金股利。南茂受惠面板驅動IC及記憶體封測產能滿載,第二季合併營收69.82億元創新高,由於訂單應接不暇,南茂除了與客戶簽訂2年長約,上半年封裝及測試價格調漲5~10%的漲價效應會在下半年發酵,加上下半年可望再調漲封測價格,對今年營運逐季創高抱持樂觀看法。

南茂股東常會12日通過去年財報及每普通股配發2.2元現金股利,同時改選9席董事,其中5席為獨立董事,董事會推舉鄭世杰續任董事長。而鄭世杰看好南茂今年在工業自動化與智能化趨勢下,車用與工規電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長下,南茂整合晶圓凸塊及封測技術,將可持續降低營業成本,營運與獲利可穩健持續成長。

南茂第二季接單強勁且產能達滿載水位,6月合併營收月增0.9%達23.60億元,較去年同期成長32.3%,創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.0%達69.82億元,與去年同期相較成長28.6%,同創季度營收歷史新高紀錄。累計上半年合併營收134.48億元,較去年同期成長22.1%,為歷年同期歷史新高。

南茂現階段打線封裝全線滿載,去年下半年到今年逐季增加產能,上半年已提高16%產出,下半年將加快擴產速度,預估產能可增加25%。因為產能供不應求,上半年封裝價格已調漲5~8%幅度,至於測試產能持續吃緊,每小時測試價格亦調漲5~10%。下半年因產出都適用調漲後價格,加上新增產能開出,營收表現可望逐季創下新高。

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今年來記憶體及面板驅動IC因供不應求帶動價格走高,南茂DRAM、NOR Flash、NAND Flash封測接單暢旺,至於面板驅動IC接單同樣滿載。隨著5G智慧手機OLED面板搭載率提高,南茂OLED面板驅動IC封測接單最為強勁,下半年成長動能十足,客戶已針對高階面板驅動IC封測的新增產能簽訂2年長約,南茂產能利用率維持高檔。

智慧手機去年到今年上半年採用整合觸控功能面板驅動IC,隨著OLED面板滲透率提升,OLED面板驅動IC封測訂單在下半年明顯成長。對南茂而言,手機廠基於良率考量採用薄膜覆晶封裝製程,12吋COF封裝TDDI封裝價格會是玻璃覆晶封裝價格的5倍,OLED面板驅動IC是COG的5~5.5倍,對南茂提高平均價格有助益,且出貨逐步提高,營收及毛利率有成長空間。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)