《半導體》法人喊進送暖 精測站回600關

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受2021年第二季營運不如預期影響，股價8月中下探524元的2年低點，但投顧法人出具報告，看好下半年營運穩健成長，明年在三大因素帶動下成長動能看旺，重新將精測納入研究範圍，給予「買進」評等、目標價777元。

精測股價近期於535～598元區間低檔盤整，今（14）日跟隨台股開高穩揚逾1％，最高上漲2.36％至607元，力拚站回600元關卡。三大法人上周小幅買超24張、昨日賣超56張，其中外資賣超106張，投信買超29張、自營商買超21張，呈現土洋對作狀態。

精測受疫情影響驗證進度、部分訂單遞延認列影響，2021年第二季稅後淨利2.16億元，季增29.09％、年減7.19％，仍改寫同期次高，每股盈餘（EPS）6.61元。合計上半年稅後淨利3.84億元、年減6.18％，每股盈餘11.72元，表現不如預期。

不過，隨著客戶新產品驗證恢復正常，精測8月自結合併營收3.87億元，雖年減4.29％，但月增達19.16％、回升至近11月高點。累計前8月合併營收25.72億元、年減6.38％，創同期次高。在5G智慧手機及智聯網等新應用需求帶動下，下半年營運可望逐季成長。

投顧法人認為，隨著封測端營運穩步成長、美系客戶產品進入出貨旺季，將帶動精測垂直探針卡（VPC）在射頻（RF）及應用處理器（AP）等應用出貨轉強，預期第三季營收將季增近1成、毛利率提升至54％，帶動稅後淨利季增逾1成。

同時，投顧法人認為疫情使台系客戶調整產品出貨時程，提早將高階新產品於第四季導入量產，有望帶動精測第四季營運持續成長，看好營收可望再季增近1成、毛利率續升至近55％，帶動稅後淨利季增逾2成，且均可望恢復年成長、年增逾2成。

展望後市，市場多認為台系競爭對手將在第四季開始出貨台系IC設計客戶、明年進一步侵蝕精測市場。但投顧法人認為，手機AP市場明年競爭將加劇，2家非蘋國際大廠正面交鋒，反將帶動明年探針卡需求成長，精測可憑藉一站式服務優勢穩居台系客戶主要供應商。

此外，精測為服務中美雙方客戶，疫情前即成立蘇州晶測提供完整的探針卡組裝、檢測產能，在美國亦欲打造在地化生產。投顧法人指出，晶測將複製過往經驗，在北美設立廠辦合一的辦公室，並規畫在明年擴增3～4倍空間，為高速運算（HPC）相關客戶提供服務。

展望明年，投顧法人預期全球半導體將持續成長5～10％，且晶圓代工及封測廠產能增加，將推升對探針卡等耗材需求，看好精測明年除了在產業成長帶動外，亦將受惠多項因素增添營運動能，明年成長可期。

投顧法人認為，台系IC設計客戶積極推出新品搶占市場，美系IC客戶增加在台灣晶圓廠投產、並將晶片業務延伸至非手機產品，配合另一美系品牌客戶自行研發晶片在非手機產品的滲透率提升，對精測的測試耗材需求逐漸成長，均為明年營運增添成長動能。

同時，精測目前股價本益比僅約16倍，位處近2年15～35倍區間的底部，評價已明顯偏低。因此，投顧法人看好精測明年營運重返雙位數成長，重新將精測納入研究範圍，給予「買進」評等、目標價777元。